原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
生物TiZrHfCuAg高熵非晶合金的制备及其抗菌性能研究
摘要：本课题采用真空电弧熔炼的方法制备母合金，通过铜模吸铸的方法制备直径为2mm的TiZrHfCuAg高熵非晶合金。针对制备的合金样品使用XRD、金相显微观察等手段进行了显微结构分析。合金样品具有很大的非晶趋势，具有许多细小弥散的晶粒。由于晶粒细小可以对材料宏观力学性能造成影响，对样品进行硬度及压缩测试。实验发现，存在孔洞的吸铸样品由于应力集中发生脆性断裂，其断裂强度并不适用于整个合金体系。实心的合金样品硬度可达583.4HV，屈服强度达到1.25Gpa，断裂强度为2.94Gpa，远远超过其它医用材料及多数钛合金体系。同时，通
文档评论（0）