PCB设计规范 文档.docx

夏新电子电路CAD所技术规范

PCB设计规范

AMOi

AMOi夏新

华夏之新锐

文件号FileNo.文件类别Category

文件状态DocumentStatus文件版本DocumentVersion保密级别Security

作者Author(s)完成日期Date

页数NumberofPage

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AMOI-EDA-004技术管理文件

■草稿□提案

VER1.0

机密

彭萍

2004-7-3039页

□已批准

电路CAD所PCB设计规范

第2页共39页

目录

I.修订历史记录(REVISIONHISTORY) 4

II.会签(SIGNATURESFORAGREEMENT) 4

II.批准签名(SIGNATURESFORAPPROVAL) 4

IV.分发记录(DISTRIBUTIONLIST) 4

1目的 5

2范围 5

3PCB的设计工具(软件) 5

4PCB的文件管理 5

5PCB相关术语 5

6产品设计过程阐述及PCB设计具体流程 5

6.1产品设计过程阐述 5

6.2PCB设计具体流程 6

7系统分析(此部分待完善) 8

8PCB布局 8

8.1理解设计要求、填写《PCB设计跟踪表》 8

8.2创建网络表和PCB板框 8

8.3结构孔设计 8

8.4预布局及布局的基本原则 9

8.4.1预布局 9

8.4.2布局的基本原则 9

8.5层设计 10

8.5.1电源层和地层 10

8.5.2信号层 11

8.5.3层的排布 11

8.5.4PCB的层排布推荐方案 12

8.6布局检查 12

9PCB布线设计 13

9.1PCB布线基本原则 13

9.1.1线宽/线距 13

9.1.2过孔设计 13

9.1.3布线规则 15

9.1.4PCB常用走线方式 17

9.2地线回路规则 21

9.2.1环路最小规则 21

9.2.2申扰控制规则 21

电路CAD所PCB设计规范

第3页共39页

9.2.3屏蔽保护规则 22

9.2.4走线的方向控制规则 22

9.2.5走线的开环检查规则 22

9.2.6走线闭环检查规则 23

9.2.7倒角规则 23

9.2.8器件去耦规则 24

9.2.9器件布局分区/分层规则 24

9.2.10孤立铜区控制规则 24

9.2.11大面积导体中连接脚的规则 25

9.2.12电源地平面完整性规则 25

9.2.13电源地平面层重叠规则 26

9.2.143W规则 26

9.2.1520H规则 26

9.3PCB接地线设计规则 27

9.3.1正确选择单点接地与多点接地规则 27

9.3.2接地线尽量加粗规则 27

9.3.3接地线成闭环路规则 28

10丝印设 28

10.1丝印设计通用要求 28

10.2元器件丝印设计要求 28

10.3分板号、拼板号丝印设计要求 28

10.4其他丝印 29

11设计规则检查(DRC) 29

12PCB拼板原则 30

13光绘(CAM)设计文件输出 30

13.1GERBER数据输出 30

13.1.1单面走线PCB的GERBER文件输出 30

13.1.2双面走线PCB的GERBER文件输出