电子线路CAD实用教程－基于Altium Designer平台第8章 PCB元件封装图编辑与创建.pptVIP

第8章PCB元件封装图编辑与创立;8.1创立PCB封装图元件库文件;在用户集成库文件中创立PCB封装图元件库文件;(2)执行“File〞菜单下的“SaveProjectAs…〞(工程另存为)命令，将新生成的集成库文件包Integrated_Library1.LibPkg改名并保存到存储介质，如硬盘上特定文件夹(目录)下(即在文件保存操作过程中可指定集成库文件包存放位置)。;2.在集成库文件中创立PCB封装图元件库文件(.PcbLib);在设计工程内创立PCB封装图元件库文件;8.1.3创立工程PCB元件封装图库;8.2在PCB库文件中创立元件的PCB封装图举例;(1)在封装图编辑状态下，执行“Tools〞菜单下的“NewBlankComponent〞(新的空白元件)命令，在User_THC.PcbLib(假设已经创立了该文件)封装图库文件中创立一个名为PCBCOMPONENT_1的元件，如下图。;(4)执行“Place〞菜单下的“Pad〞(焊盘)命令(或借助“放置工具〞中的“焊盘〞工具)，在参考原点处放置第1个焊盘(即电解电容正极)。在焊盘未固定前可按下TAB健(如果焊盘已经固定，可将鼠标箭头移到焊盘上双击)，进入图所示焊盘属性窗口内，设置焊盘的参数。;(5)在TopOverlay(顶层丝印层)层内，利用“中心画全圆〞(FullCircleArc)工具绘制出电容外轮廓线。

丝印层内的外轮廓线宽度一般取0.15mm～0.20mm之间。太小，受丝印工艺最小线宽限制，PCB板线条清晰度不高；太大，不美观。;(7)执行“Edit〞菜单下的“Setreference〞命令系列，指定元件封装图的参考点，元件封装图参考点就是元件在PCB编辑状态下定位基准点，可以选择：

Pin1(第一引脚焊盘)；

Center(中心)；

Location(任意指定位置)。;8.2.2利用ComponentWizard(元件向导)制作元件封装图;STM8S207系列MCU芯片采用64引脚PQFP封装，外形及尺寸参数如所示。下面介绍如何通过ComponentWizard向导快速生成该元件PCB封装图的操作过程：;(1)执行“Tools〞菜单下的“ComponentWizard…〞命令，启动ComponentWizard向导。;(4)击图8.2.19中的“Next”按钮，在图8.2.20所示窗口内，选择引脚焊盘形状。;(6)单击图8.2.21中的“Next”按钮，在图8.2.22所示窗口内，设置引脚焊盘间距、焊盘中心与最边焊盘中心之间的距离。;(8)单击图8.2.23中的“Next”按钮，在图8.2.24所示窗口内，设置左右、上下四边引脚数目。;(10)单击图中的“Next〞按钮，在图所示窗口内，确认元件封装图各参数无误后，单击“Finish〞退出，就获得了图所示的Quad封装图。;在Quad封装图中一般不能仅依靠内轮廓线中的“斜线段〞标识第1引脚位置，因为贴片后斜线段会被元件体遮住，给PCB板成品检查、维修带来不便，为此需在元件面丝印层内增加额外的标识符；对于具有上下、左右或中心对称的元件封装图来说，最好在机械层1内中心点处放置一个“十〞字基准点，以方便PCB设计过程中元件的布局操作，如图8.2.28(a)所示。;8.2.3利用IPCFootprintWizard制作外表贴装元件封装图;图8.2.30表面封装类型选择;(3)在图窗口内选择PQFP封装类型后，单击“Next〞按钮，进入图所示窗口，定义器件外尺寸。;(4)设定了器件外尺寸后，单击“Next〞按钮，在图所示窗口内，设置器件体尺寸，以及引脚宽度、间距、长度等参数。;至此已根本完成了元件封装物理尺寸的设置，可单击“Finish〞按钮结束，其他封装参数由软件根据IPC-7351标准自动设置。也可以单击“Next〞按钮，依据提示用手工方式逐一设置，如AddThermalPad(增加热焊盘)、丝印层参数、焊盘长宽、简易3D模型等。

单击“Finish〞按钮即可获得图所示的封装图。;8.2.4利用元件复制功能制作元件封装图;8.2.5极性元件封装图;图8.2.39无引线二极管及钽电容常见封装图;图给出了轴向引线DO-XX穿通封装二极管常见的PCB封装图，而图给出了径向引线穿通封装电解电容、二极管常见的PCB封装图，在外轮廓线上用粗圆弧段表示对应引脚为负极。;8.2.6封装图库文件的检查;8.3PCB封装图库元件管理与维护;8.3.1