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PCB布线规则[试题]--第1页

PCB布线规则

1.PCB的布局设计

(1)PCB的大小要合适,PCB的尺寸要根据电路实际情况合理设计。

(2)PCB的整体布局

·PCB的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置,使

整体布局便于信号流通,而且使信号保持一致方向。

·各功能单元电路的布局应以主要元件为中心,来围绕这个中心进行

布局。

(3)特殊元件的位置特殊布局

·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。

·机内可调元件要靠PCB的边沿布局,以便于调节;机外可调元件、

接插件和开关件要和外壳一起设计布局。

·发热元件的要远离热敏元件,并设计好散热的方式。

·PCB的定位孔和固定支架的位置与外壳要一致。

(4)元件的布局规则

·各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各元件之间的引

线和连接。特别是缩短高频元器件之间的连线,减小它们之间的分布

参数和相互之间的电磁干扰。

·电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。

2.PCB的布线设计

(1)一般来说若铜箔厚度为0.05,线宽为1mm~115mm的导线大致

可通过2A电流数字电路或集成电路线宽大约为012mm~013mm。

(2)导线之间最小宽度。对环氧树脂基板线间宽度可小一些,数字电路

和IC的导线间距一般可取到0.15mm~0.18mm。

(3)对数字信号和高频模拟信号由于其中存在谐波,故印制导线拐弯

处不要设计成直角或夹角。

PCB布线规则[试题]--第1页

PCB布线规则[试题]--第2页

(4)输出和输入所用的导线避免相邻平行,以防反馈耦合若必须避

免相邻平行,那么必在中间加地线。

(5)对PCB上的大面积铜箔,为防变形可设计成网格形状。

(6)若元件管脚插孔直径为d,焊盘外径为d+1.2mm。

3.PCB的地线设计

(1)接地系统的结构由系统地、屏蔽地、数字地和模拟地构成。

(2)尽量加粗地线,以可通过三倍的允许电流。

(3)将接地线构成闭合回路,这不仅可抗噪声干扰,而且还缩小不必

要的电

(4)数字地模拟地要分开,即分别与电源地相连。

PCB布线通用规则

在设计印制线路板时,应注意以下几点:

(1)从减小辐射骚扰的角度出发,应尽量选用多层板,内层分别作电

源层、地线层,用以降低供电线路阻抗,抑制公共阻抗噪声,对信号

线形成均匀的接地面,加大信号线和接地面间的分布电容,抑制其向

空间辐射的能力。

(2)电源线、地线、印制板走线对高频信号应保持低阻抗。在频率很

高的情况下,电源线、地线、或印制板走线都会成为接收与发射骚扰

的小天线。降低这种骚扰的方法除了加滤波电容外,更值得重视的是

减小电源线、地线及其他印制板走线本身的高频阻抗。因此,各种印

制板走线要短而粗,线条要均匀。

(3)电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当,尽量做到短

而直,以减小信号线与回线之间所形成的环路面积。

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PCB布线规则[试题]--第3页

(4)时钟发生器尽量*近到用该时钟的器件。

(5)石英晶体振荡器外壳要接地。

(6)用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。

(7)印制板尽量使用45°折线而不用90°折线布线以减小高频信号

对外的发射与耦合。

(8)单面板和双面板用单点接电源和单点接地;电源线、地线尽量粗。

(9)I/O驱动电路尽量*近印刷板边的接插件,让其尽快离开印刷板。

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