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PCB设计与制作作业指导书
TOC\o1-2\h\u32424第1章PCB设计基础 3
236261.1PCB概述 3
290441.2PCB设计流程 3
45291.3PCB设计规范与标准 4
5116第2章PCB设计软件操作 4
75632.1软件安装与界面认识 4
254012.1.1软件安装 4
286822.1.2界面认识 5
248872.2常用功能与工具操作 5
295052.2.1常用功能 5
182142.2.2工具操作 5
157072.3设计环境配置 6
5434第3章原理图设计 6
280553.1原理图元件库管理 6
220853.1.1元件库的选择与配置 6
209533.1.2元件库的管理与维护 6
239223.2原理图绘制与编辑 7
87273.2.1原理图绘制基本操作 7
139643.2.2原理图编辑技巧 7
184163.3原理图检查与修正 7
14523.3.1原理图检查 7
72093.3.2原理图修正 7
146753.3.3原理图审核 7
4325第4章PCB布局 8
189874.1布局原则与策略 8
140384.1.1布局原则 8
240764.1.2布局策略 8
155454.2元器件布局 8
40884.2.1元器件布局要求 8
173624.2.2元器件布局注意事项 8
279504.3高速信号布局 9
310564.3.1高速信号布局要求 9
305864.3.2高速信号布局注意事项 9
9146第5章PCB布线 9
162425.1布线规则与技巧 9
32835.1.1布线规则 9
320705.1.2布线技巧 9
132105.2电源与地处理 10
13465.2.1电源处理 10
203065.2.2地处理 10
74805.3高速信号布线 10
132345.3.1高速信号布线规则 10
88145.3.2高速信号布线技巧 10
26542第6章PCB覆铜与敷铜 10
112036.1覆铜与敷铜概述 10
29386.2覆铜处理 11
292186.2.1选择覆铜区域 11
204066.2.2覆铜厚度 11
229176.2.3覆铜方式 11
38116.2.4覆铜注意事项 11
18136.3敷铜处理 11
254886.3.1敷铜材料 11
54076.3.2敷铜方法 11
104646.3.3敷铜厚度 11
153626.3.4敷铜注意事项 11
91第7章PCB设计检查与修正 12
161957.1设计规则检查（DRC） 12
38777.1.1概述 12
103327.1.2检查内容 12
302267.1.3检查方法 12
258717.2信号完整性分析 12
253907.2.1概述 13
197747.2.2分析内容 13
206597.2.3分析方法 13
298497.3电源完整性分析 13
257327.3.1概述 13
37457.3.2分析内容 13
155217.3.3分析方法 13
8139第8章PCB生产与加工 14
62048.1PCB生产流程 14
196658.1.1前期准备 14
26318.1.2制程步骤 14
249458.2PCB加工工艺 14
24968.2.1覆铜板材料 14
128348.2.2制程工艺 14
53758.3PCB组装与焊接 15
226728.3.1元器件准备 15
22588.3.2组装 15
22708.3.3焊接 15
44028.3.4检验 15
281538.3.5清洗 15
22538.3.6后续处理 15
11651第9章PCB测试与调试 15
14729.1PCB测试方法 15
307519.1.1通用测试方法 15
13269.1.2功能测试 15
289719.2故障分析与排除 16
298589.2.1故障分析方法 16
207749.2.2故障排除步骤 16
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