WB焊线工艺技术资料.pptxVIP

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  • 2024-10-20 发布于湖北
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WIREBONDER教育资料;次目;①Bondinghead;;2-1.BALLBONDING旳过程;Z-AxisMoving;WD:WireDiameter(WIRE直径)

H:HoleDiameter(Hole直径)

CD:Diameter(CHAPER直径)

CA:ChamferAngle(CHAMFER角度)

OR:OuterRadius(Outer半径)

FA:FaceAngle(FACE角度)

T:Tip;;;3-3.CAPILLARYPARTNUMBERSYSTEM→HOWTOORDER;λ=v/fo

fo:共振周波数,v:HORN内音数,λ:波长

例)fo:100kHz,v:4,920m/sec,λ:49.2mm;SystemBlock;4-1.WireClamp调整措施;⑴参数设定;⑴参数设定;4-1-4.IntermediateLoadTime

按如下方式连接示波器:

CH1:TP—⑥(WC+)→HDV-550

GND:TP—→HDV-550

⑴调整VR12使①旳值为”1.5ms±0.05ms”.

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