设备管理中常用的英文简写.pdfVIP

设备管理中常用的英文简写代表的意思

Abbreviationsandtheirexplanations缩写与其解释

Engineering工程/Process工序（制程）

4M＆1E

Man,Machine,Method，Material,Environment

人，机器，方法,物料，环境—可能导致或造成问题的根本原因

AI

AutomaticInsertion

自动插机

ASSY

Assembly

制品装配

ATE

AutomaticTestEquipment

自动测试设备

BL

Baseline

参照点

BM

Benchmark

参照点

BOM

BillofMaterial

生产产品所用的物料清单

CED/CAED

CauseandEffectDiagram

原因和效果图

CA

CorrectiveAction

解决问题所采取的措施

CAD

Computer—aidedDesign

电脑辅助设计。用于制图和设计3维物体的软件

CCB

ChangeControlBoard

对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组

CI

ContinuousImprovement

依照短期和长期改善的重要性来做持续改善

COB

ChiponBoard

邦定—线焊芯片到PCB板的装配方法.

CT

CycleTime

完成任务所须的时间

DFM

DesignforManufacturability

产品的设计对装配的适合性

DFMEA

DesignFailureModeandEffectAnalysis

设计失效模式与后果分析—-在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施

DFSS

DesignforSixSigma

六西格玛(6-Sigma)设计——设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高

设计对装配的适合性

DFT

DesignforTest

产品的设计对测试的适合性

DOE

DesignofExperiment

实验设计-—用于证明某种情况是真实的

DPPM

DefectivePartPerMillion

根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准

DV

DesignVerification/DesignValidation

设计确认

ECN

EngineeringChangeNotice

客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件

ECO

EngineeringChangeOrder

客户要求的工程更改

ESD

ElectrostaticDischarge

静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备

FI

FinalInspection

在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查

F/T

FunctionalTest

测试产品的功能是否与所设计的一样

FA

FirstArticle/FailureAnalysis

首件产品或首件样板/产品不良分析

FCT

FunctionalTest

功能测试—检查产品的功能是否与所设计的一样

FFF

FitFormFunction

符合产品的装配，形状和外观及功能要求

FFT

FinalFunctionalTest

包装之前，在生产线上最后的功能测试

FMEA

FailureModeandEffectAnalysis

失效模式与后果分析-—预测问题的发生可能性并且对之采取措施

FPY

FirstPassYield

首次检查合格率

FTY

FirstTestYield

首次测试合格率

FW

Firmware

韧体（软件硬化)-控制产品功能的软件

HL

Handload

在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同

I/O

Input/Output

输入/输出

iBOM

IndentedBillofMaterial

内部发出的BOM（依照客户的BOM）

ICT

In—circuitTest

线路测试—-用电气和电子测试来检查PCBA短路,开路,少件，多件和错件等等不良

IFF

InformationFeedbackForm

情报联络书-反馈信息所使用的一种表格

IR

Infra-red

红外线

KPIV

KeyProcessInputVariab