施加贴片胶工艺PPT课件.pptVIP

施加贴片胶工艺;1工艺目的

在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程及插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落；另外在双面再流焊工艺中，为防止已焊好面上大型器件因焊料受热熔化而掉落有时也需要用贴片胶起辅助固定作用。;2施加贴片胶的技术要求

a采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态，采用热固型贴片胶，贴片胶滴可完全被元器件覆盖，见图2-1。

b小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂敷多个胶滴。

c胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型，胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分接触到元器件底部的高度，胶滴量（尺寸大小或胶滴数量）应根据元器件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些，胶滴的尺寸和量也不宜过大，以保证足够的粘接强度为准，同时贴装后贴片胶不能污染元器件端头和PCB焊盘。;d为了保证可焊性以及焊点的完整性，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件端头和PCB焊盘。;3表面组装工艺材料——贴片胶（略）

3.1贴片胶的分类

3.2贴片胶的组成

3.3貼片胶的性能指标及其评估

3.5常用貼片胶;3.6贴片胶的选择方法;3.7.2使用工艺要求

a使用时应在前一天从冷藏柜内取出贴片胶，待贴片胶恢复到室温后方可使用。

b使用时注意胶的型号、粘度，根据当前产品的要求，注意跟踪首件产品，实际观察、测试新换上的贴片胶的各方面性能。

c不要将不同型号、不同厂家的贴片胶互相混用，更换胶的品种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。

d点胶或印刷操作应在恒温下进行（23°±2℃）。

e采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶。;f需要分装的贴片胶，待恢复到室温后方可打开包装容器盖，防止水汽凝结。用不锈钢棒将胶搅拌均匀，待贴片胶完全无气泡状态下装入清洁的注射管。灌得不要太满（2/3体积），并进行脱气泡处理，添完贴片胶应盖好容器盖。为了防止贴片胶硬化或变质，搅拌后的贴片胶应在24小时内使用完，剩余的贴片胶要单独存放，不能??新胶混装在一起。

g压力注射滴涂时，应进行胶点直径的检查，一般可在PCB板的工艺边处设1-2个测试胶点，经常观察固化后胶点直径的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。

h点胶或印刷后及时贴片，并在4小时内完成固化。

i操作者应尽量避免贴片胶与皮肤接触，不慎接触应及时用乙醇擦洗干净。;4施加贴片胶的方法

施加贴片胶主要有三种方法：

（1）针式转印法

（2）印刷法

（3）压力注射法（分配器滴涂法）;（1）针式转印法

针式转印法是采用针矩阵模具，先在贴片胶供料槽上蘸取适量的贴片胶，胶的粘度为70－90Pas,蘸取深度约为1.2mm-2mm,然后转移到PCB的点胶位置上同时进行多点涂敷。此方法的优点是效率较高，投资少,用于单一品种大批量生产中；缺点为胶量不易控制，由于胶槽为敞开系统，因此易混入杂质，影响粘接质量。当PCB改板时，需重新制

作一套针矩阵模具。这种方法目前已不常用。;;印刷法的主要工艺参数设置：

(a)貼片胶的粘度控制

影响貼片胶粘度的因素主要是温度，一般要求室温在维23℃±2℃。貼片胶的粘度一般选用300Pa.s~200Pa.s。

(b)模板设计

早期丝网应用较多→金属模板（铜模板和钢模板）钢模采用激光切割，适合大批量生产→近年来塑料模板由于可印不同高度的貼片胶，清洗方便，正被逐渐采用。模板设计大体上与焊膏印刷的模板相同，主要差别是在模板的厚度上，印刷貼片胶的金属模板厚度一般为250~300微米，比印刷焊膏的模板厚0．1~0.2mm。也采用激光切割法。;金属模板开口设计

模板开口形状可以是圆形，也可以是长方形。

圆形开口的设计应考虑两点：

①开口直径应尽量大，以贴装后不污染焊盘为最大胶点直径。

②胶点之间的距离应避免印刷期间模板底面被胶污染。

首选双胶点以得到最佳的附着力和最小的元件丢失。双胶点设在元件外侧。这是因为即使其中一个胶点出现质量问题，还有一个胶点起到粘合作用。同时胶点位置设在元件外侧使

之与焊盘的相对位置有所增大，

防止出现过大的胶点污染焊盘。

此外可以把热固化胶所需要