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Thermal
interface
materials-TIM
热界面材料
智能手机的主要发热源：
1.主要芯片工作产生的热量
2.LCD驱动产生的热量。
33.电池释放及充电时的热量电池释放及充电时的热量
4.CCM驱动芯片工作产生的热量5.PCB结构设计导热散热量不均匀
下图是下图是MTKMTK平台手机各个部平台手机各个部分的温度记录分的温度记录
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Thermal
interface
materials-TIM
热界面材料
智能手机优选的散热方案
1.自然散热自然散热利用结构设计的利用结构设计的一些优势，实现自然的散热，不需要特别的散热措施，优势，实现自然的散热，不需要特别的散热措施，这样的设计这样的设计基
本是在低端的设计方案中；
2.采用石墨片散热利用石墨的X-Y轴向的导热优势，迅速的把热源点的热量均匀的扩展，LCD利用
石墨的X-Y轴向的导热优势，迅速的把热源点的热量均匀的扩展，已达到散热的作用，现已大量应
用于中高端的手机中，主要考虑在LCD的驱动及电池充放电热量的处理；
33.高导热硅脂高导热硅脂，主要是处理主板芯片的热量主要是处理主板芯片的热量，利用硅脂的利用硅脂的ZZ轴方向的导热特性轴方向的导热特性，把芯片的把芯片的热量迅速热量迅速
的导向面积较大的屏蔽层或铝镁合金层；
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热界面材料
原理介绍：
在在CPUCPU与散热器之间的狭缝内与散热器之间的狭缝内，充满了空气充满了空气，热界面材料的用途就是用于填满CPU与散热
空气是热的不良导体，导热率=0.02W/mK器接触面的狭缝，凭借热界面材料较高的导
严重影响CPU产生的热量有效的传导至散热热系数，高效的将CPU热量传导至散热器
器器，，造成器件的损伤造成器件的损伤
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热界面材料
热界面材料的内部结构：
导热填充物导热填充物
热传导率10W/mK
导热填充物直接影响热界导热填充物直接影响热界
面材料的导热率和成本
基材树脂基材树脂
热传导率=0.1-0.2W/mK
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热界面材料
热界面材料的核心技术：
无机物填充料的
关联控制关联控制
聚合物工程设计
有机材料技术
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