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华为电子材料上机测试回忆2020

1.不易与胶粘剂形成化学键粘结的是

A.PTFE

B.PC

C.PA

D.PBT

2.金属冷却结晶时

A.理论结晶温度大于实际结晶温度

B.理论结晶温度小于实际结晶温度

C.理论结晶温度和实际结晶温度没关系

3.逆扩散现象

A.二次结晶

B.晶界杂质聚集

C.布朗运动

4.以下非纳米材料特有的性质是：D

A.量子隧穿效应

B.表面效应

C.小尺寸效应

D.柯肯达尔效应

E.量子限域效应

5.Fe焊缝晶体形态主要是柱状晶和等轴晶：A

A.正确

B.错误

6.固体表面能越大，液体越容易润湿：B

A.正确

B.错误

7.以下属于物理键的是：B

A.氢键

B.范德华力

C.离子键

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