PTC-PS-SJ-50-006J-02 装着機工程標準書.pdfVIP

PTC-QMS-7.5-01

管理№PTC-PS-SJ-50-006J-02

１．工程概要３．加工条件５．注意事項

プリント基板上にチップ部品、異型部品を装着1/4

する。2

１．作業はｸﾘｰﾝﾙｰﾑ内で実施し、ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ工程標準書内の導入教育ﾏﾆｭｱﾙに順じた身なり

で作業を行うこと。

管理項目管理値２．基板を持つときは、所定の手袋をはめること。素手で絶対に触らないこと。

３．基板の搬送は、基板の端面を指で挟んで行うこと。電子部品実装部を絶対持たないこと。

１．ﾒｲﾝｴｱ圧力0.5±0.1MPa４．Ｚ軸にﾃｰﾌﾟﾌｨｰﾀﾞｰをｾｯﾄした後、必ず配列が正しいことをﾊﾞｰｺｰﾄﾞﾘｰﾀﾞｰを使用し

２．真空圧ﾉｽﾞﾙ302A105±10確認すること。

２．設備概要ﾉｽﾞﾙ30A75±10部品を付け替える際は必ず１本ずつ行うこと。