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布线规则--第1页

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布线原则：走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的。

◆高频数字电路走线细一些、短一些好

◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要

承受的耐压有关，通常情况下在2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还

要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5ｍ

ｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）

◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相

互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻

平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。

◆走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９

０度拐角

◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人

为走弯线作补偿

◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ

◆尽量少用过孔、跳线

◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，

一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都会有问题

◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力

作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填

充了事，而是需要去走线

◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易

断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响

◆必须考虑生产、调试、维修的方便性

基本原则：

1、导体距线路板边缘的距离要大于0.3mm。

2、导线条弯角部分设计成圆角，可以防止铜箔剥落。

3、铜箔线条间距离最小为0.5mm，如为高频电路，由于分布参数的影响，

其形状，间距则需另外考虑。

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4、孔与基板边缘的距离通常为板厚的2倍，如果是排列孔，则需要3倍

以上，否则，容易发生开裂现象。

5、圆角孔与圆孔接近时，容易发生开裂现象，其距离L应稍比板厚大。

6、模具冲孔后，孔径有一定收缩量，如用1.2mm的冲头冲孔，则出来的

孔径将不足1.2mm，所以设计时要考虑到收缩量。

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都

是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作

量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：

自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格

的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必

要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯

曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短

线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它

可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布

线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，

还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB

板的设计过程是一个复杂而又简单