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IGBT器件结构
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication
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IGBTModules–Technologies,DriverandApplication1
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication2
lI-处理电流能力(容量)
lU-阻断电压
lP-功耗
含有DCB(陶瓷覆铜板)衬底的电力电子器件结构原理
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication3
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication4
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication4
含有基板的标准IGBT的结构
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication4
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication5
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication5
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication5
衬底
聚合物绝缘层
衬底结构
DCBIMS衬底结构
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication6
基板
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication7
塑模材料、环氧树脂和硅胶
塑模化合物是用来封装小电流、低电压的分立IGBT或IGBT模块。
封装的模块:阻断电压等级为600V,电流几十A
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication8
塑模材料、环氧树脂和硅胶
1700V/400A
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication8
塑模材料、环氧树脂和硅胶
模块内的硅胶
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication8
塑模材料、环氧树脂和硅胶
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication9
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IGBTModules–Technologies,DriverandApplication10
EconoDUAL材料
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication15
IGBTModules–Technologies,DriverandApplication11
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系统焊接
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IGBTModules–Technologies,DriverandApplication12
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IGBT和二极管
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