IGBT模块：技术、驱动和应用课件：IGBT器件结构.ppt

IGBT器件结构

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication

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IGBTModules–Technologies,DriverandApplication2

lI-处理电流能力（容量）

lU-阻断电压

lP-功耗

含有DCB（陶瓷覆铜板）衬底的电力电子器件结构原理

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication3

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication4

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication4

含有基板的标准IGBT的结构

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication4

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication5

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication5

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication5

衬底

聚合物绝缘层

衬底结构

DCBIMS衬底结构

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基板

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication7

塑模材料、环氧树脂和硅胶

塑模化合物是用来封装小电流、低电压的分立IGBT或IGBT模块。

封装的模块：阻断电压等级为600V，电流几十A

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塑模材料、环氧树脂和硅胶

1700V/400A

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication8

塑模材料、环氧树脂和硅胶

模块内的硅胶

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication8

塑模材料、环氧树脂和硅胶

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塑模材料、环氧树脂和硅胶

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication10

EconoDUAL材料

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication15

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication11

内部电气连接技术

系统焊接

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication12

内部电气连接技术

超声焊接过程

IGBTModules–Technologies,DriverandApplication12

内部电气连接技术

IGBT和二极管