IGBT模块：技术、驱动和应用课件：机械安装指导.ppt

环境影响机械负载IGBT模块所受到的机械负载大多是振动和冲击IGBTModules–Technologies,DriverandApplication**IGBT模块的基板不是完全水平，存在一定的扭曲散热器的表面不是完全水平，存在一定的扭曲**注意：通常IGBT模块的防护等级为IP00，比如，面对固体异物接触（意外连接）或水的渗透不能提供任何防护措施。电力半导体和模块的内部构造或多或少受到封装外壳的保护，而不受环境影响。1）不透气的密封壳体（模制模块）防护效果较好；2）非模制模块的内部采用胶化结构，有时也带有额外的一层环氧树脂。*IGBT模块：技术、驱动和应用机械安装指导*IGBTModules–Technologies,DriverandApplication目录31245简介连接技术环境影响运输与储存小结IGBTModules–Technologies,DriverandApplication*IGBTModules–Technologies,DriverandApplication简介IGBT模块的外部连接和结构:PCB板、电缆、母线排和散热器等外部组件的连接技术;环境对模块的运行以及对储存和运输的影响。*连接技术电气连接在实际应用中，选择连接方法受到多方面的制约：连接需要通过的电流容量或电阻连接的可靠性连接材料的选择最终产品生产过程中的复杂性和成本IGBTModules–Technologies,DriverandApplication*连接技术注：模块电气连接端子设计的目的是提供可靠的电气连接，而不是承受很高的机械应力，所以必须严格遵守厂商数据手册中规定的扭矩。IGBTModules–Technologies,DriverandApplication*连接技术散热器安装和导热硅脂：IGBT模块基板表面的形变IGBTModules–Technologies,DriverandApplication*IGBT模块的基板不是完全水平，存在一定的扭曲散热器的表面不是完全水平，存在一定的扭曲导热硅脂可以填补这些弯曲或空隙连接技术推荐使用模具涂抹导热硅脂：厚度50-100μmIGBTModules–Technologies,DriverandApplication*连接技术相比圆孔模具，六边形穿孔模具更容易控制硅脂的分布和厚度，所以在实践中这种方法更容易被接纳IGBTModules–Technologies,DriverandApplication*六边穿孔模具散热器安装和导热硅脂：连接技术如果涂抹硅脂后，需要利用一种特殊的齿形抹刀垂直于涂抹层，插到硅脂中，稍微停顿，这样浸湿牙齿的顶部和非湿牙齿的底部之间的距离就是涂层的厚度IGBTModules–Technologies,DriverandApplication*散热器安装和导热硅脂连接技术IGBTModules–Technologies,DriverandApplication*散热器安装和导热硅脂散热器上安装模块的区域，表面粗糙度不能超过10微米。散热器上安装模块的区域，表面的扭曲度不得超过50微米。散热器（和模块基板）必须没有被损坏和被污染。散热器（和模块基板）在安装前必须使用不起毛布并用异丙醇或乙醇清理硅脂的颗粒大小硅脂的粘度连接技术如果能确保接触表面粗糙度较小（空隙不会太大），就可以产生金属直接连接，从而降低热阻Rth,chIGBTModules–Technologies,DriverandApplication*连接技术硅脂颗粒（大小尺寸）对金属接触的影响，颗粒越小，接触越好IGBTModules–Technologies,DriverandApplication*连接技术导热硅脂的粘度对金属接触也有影响，应该选择中等粘度的导热硅脂IGBTModules–Technologies,DriverandApplication*连接技术直接冷却模块安装（DirectCooledPinFinBasePlate）IGBTModules–Technologies,DriverandApplication*连接技术直接冷却模块安装（DirectCooledPinFinBasePlate）IGBTModules–Technologi