2024上半年半导体行业招聘报告.pptx

2024上半年半导体行业招聘报告易展翅人力研究院

前言在国内半导体市场，“中兴事件”与“华为事件”引发广泛关注，美国在芯片领域的制裁使得国内半导体市场成为焦点。近年来，国家积极出台一系列政策，大力推进先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力的提升，同时推动光电子、高端软件等核心基础产业实现创新与突破。这些举措极大地刺激了对半导体的需求增长以及创新要求的提升。综合国内外多重因素影响，我国半导体产业正处于高速发展阶段，且机遇与挑战并存。2024年1月出台的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》明确提到加快突破GPU芯片需求，这一需求主要由近年AI技术的高速发展所引发。AI大模型的发展高度依赖半导体技术提供的算力（CPU+GPU），可见半导体是人工智能发展的坚实基础。在政策与技术的双重加持下，半导体行业原本就存在的“人才短缺”现象进一步加剧。因此，企业必须从雇主品牌建设、招聘渠道拓展、人才储备以及人才培养等各个方面着手，切实做好专业人才的选用育留工作，促进产业规模效益最大化。

目 录半导体行业人才画像半导体行业薪酬水平半导体行业招聘情况AI+半导体行业趋势01半导体行业现状与发展0203040506案例分析与总结建议

CURRENTSITUATIONANDDEVELOPMENTOFSEMICONDUCTORINDUSTRY01PARTONE半导体行业现状与发展

我国半导体行业发展历程1966-1976年北京878厂、上海无线电19厂、永川半导体所（24所前身）相继成立，并完成PMOS、NMOS、CMOS研制。1982年国务院成立了“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。无锡742厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国第一次从国外引进集成电路技术。1983年提出集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略。1985年我国第一块64KDRAM在无锡742厂试制成功1987年华为成立，张忠谋创办台积电。1990年908工程启动我国第一次对微电子产业制定国家规划无锡华晶成立1991年中外合资企业首钢NEC电子有限公司成立。华为成立了华为集成电路设计中心（华为海思半导体的前身）。2003年-2006年上海交通大学教授陈进宣布成功开发汉芯一号芯片。三年后，“汉芯”项目被证实为重大科研造假，彼时陈进已骗取国家数亿元科研经费。2009年赵伟国担任紫光集团董事长，走了中国另一条芯片救亡之路。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布2017年中国资本以49亿收购了英国芯片IP巨头Imagination。2018年“中兴事件”美国商务部宣布禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、半导体、商品、软件和技术七年。2019年“华为事件”美国商务部工业与安全局宣布将华为及其70家附属公司列入贸易黑名单的实体清单，并在未经特别批准的情况下禁止购买重要的美国技术和其设备进入美国电信网络。2020年美国商务部发布了针对华为的制裁新公告海思半导体首次进入全球TOP10半导体公司近两年在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生。《1956—1967年科学技术发展远景规划纲要》(简称“十二年科技规划”)，是我国第一个科学技术发展远景规划，十二年科技规划将半导体列为继续发展的高新技术，明确了中国发展半导体的决心。随后几十年内，我国半导体行业从0到1，逐步形成设计-制造-封测完善的产业链布局。

半导体产业链：产业链条长细分明显引线框架键合金丝陶辞封装材料切割材料其他后端封装材料封装基板生产设备原材料单晶炉氧化炉CVD设备PVD设备湿制程设备光刻机其他靶材其他前端制造材料硅片电子特气光刻胶光掩膜版抛光材料湿电子化学品产品类型集成电路分立器件光电子器件传感器制造进程IC设计IC制造IC封测通信设备计算机内存设备汽车电子工业电子其他半导体产业链的上中下游分别是，上游供应，包括半导体设生产备和半导体原材料；中游制作，包括半导体芯片设计+制造+封装测试；下游应用，主要范围是通信设备、计算机、汽车等领域。上游供应 中游制作 下游应用

半导体企业经营模式半导体芯片产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为四种经营模式：Fabless、Foundry、OSAT、IDM。Fabless模式的企业专注于设计技术和知识产权的创造，同时减少设备和固定成本，降低技术风险，并利用全球范围内的优质资