ESPI在板级BGA封装器件焊球失效检测中的应用的开题报告.pdfVIP

ESPI在板级BGA封装器件焊球失效检测中的应用

的开题报告

1.研究背景

随着集成度的不断提高和电子产品应用的不断扩展，封装越来越小

芯片越来越大，这给焊接质量检测及失效分析带来了巨大的挑战。特别

是在板级BGA封装器件中，焊球失效对电子设备的可靠性和寿命影响较

大。

传统焊球失效检测技术存在着效率低、精度不高、无法迅速识别缺

陷等问题，因此需要具有高效率和高精度的新型焊球失效检测技术。

ESPI（ElectronicSpecklePatternInterferometry）技术是一种新兴

的非接触式光学测量技术，可用于测量表面形貌和表面形变。ESPI技术

具有分辨率高、精度高、测量速度快的优点，在焊球失效检测中应用前

景广阔。

2.研究内容和方法

本研究旨在探究ESPI技术在板级BGA封装器件焊球失效检测中的

应用。具体研究内容包括：

（1）板级BGA封装器件焊球失效的原因及常见缺陷类型研究；

（2）ESPI技术原理及其在焊球失效检测中的应用研究；

（3）利用ESPI技术对板级BGA封装器件焊球失效进行检测、分析

和识别；

方法方面，采用实验研究和数值模拟相结合的方式进行。具体包括：

（1）制备板级BGA封装器件样品并进行焊球失效模拟；

（2）利用ESPI技术进行焊球失效检测；

（3）对检测结果进行分析和处理，识别缺陷类型、定位缺陷位置及

估算缺陷严重程度；

（4）利用数值模拟工具分析并验证实验结果。

3.研究意义

本研究的意义在于深入研究ESPI技术在板级BGA封装器件焊球失

效检测方面的应用，拓展了该技术在电子封装领域的应用。此外，本研

究对于提升板级BGA封装器件的可靠性和延长其使用寿命具有重大意义。

4.预期结果

预期结果包括：

（1）掌握ESPI技术在板级BGA封装器件焊球失效检测中的应用方

法和技术要点；

（2）建立符合实际需求的板级BGA封装器件焊球失效检测流程和

技术标准；

（3）获得较好的实验结果并与数值模拟结果相比对，验证ESPI技

术在焊球失效检测中的可行性和精度；

（4）得出结论并提出新的思路和方法。