橙蓝色AI智能芯片技术科技风商务通用PPT模板.pptx

橙蓝色AI智能芯片技术科技风商务通用PPT模板.pptx

  1. 1、本文档共20页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

NewEraEnergyIndustryReport芯演讲人:某某某AI科核技未共创来

目录Contens01芯片的基本概念Pleaseaddyourtitlehere.02芯片的制造过程Pleaseaddyourtitlehere.03芯片的发展过程Pleaseaddyourtitlehere.04芯片的未来发展Pleaseaddyourtitlehere.

这里是标题添加文字添加文字添加文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字添加文字经营决策提供帮助法律维权提供支持此处添加详细文本描述,建议与标题相关并符合整体语言风格此处添加详细文本描述,建议与标题相关并符合整体语言风格此处添加详细文本描述,建议与标题相关并符合整体语言风格此处添加详细文本描述,建议与标题相关并符合整体语言风格替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字

半导体集成电路定义这里是标题替换文字替换文字添加文字添加文字添加文字添加文字电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路

半导体集成电路ResearchProjectOutcome1

这里是标题互联网包含因特网,因特网包含万维网,凡是能彼此通信的设备组成的网络就叫互联网。电子政务应用模式、电子商务应用模式、网络信息获取应用模式、网络交流互动应用模式、网络娱乐应用模式。网络相关命名网络应用模式信息交换的使用成本低交换信息具有互动性信息交换具有时域性光刻刻蚀薄膜半导体集成电路半导体集成电路管控层架构层研发层使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、便完成芯片制作。模拟集成电路数字集成电路混合信号集成电路数字集成电路可以包含任何东西,在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器ControllayerArchitectureResearchNetworkrelatednamingNetworkapplicationmode掺杂化学机械平坦化CMP

这里是标题文本添加标题一在此录入上述图表的描述说明,在此录入上述图表单击此处添加文本添加标题一在此录入上述图表的描述说明,在此录入上述图表添加标题一在此录入上述图表的描述说明,在此录入上述图表添加标题一在此录入上述图表的描述说明,在此录入上述图表添加标题一在此录入上述图表的描述说明,在此录入上述图表文本文本文本文本单击此处添加标题单击此处添加文本,单击此处添加文本,单击此处添加文本,单击此处添加文本,单击此处添加文本

这里是标题中型小型大规模文字文字文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字替换文字文字文字在此添加说明文字在此添加说明文字半导体集成电路膜集成电路集成电路ProjectLaunch单击此处输入你的正文请言简意赅的阐述单击此处输入你的正文请言简意赅的阐述单击此处输入你的正文请言简意赅的阐述单击此处输入你的正文请言简意赅的阐述单击此处输入你的正文请言简意赅的阐述单击此处输入你的正文请言简意赅的阐述单击此处输入你的正文请言简意赅的阐述单击此处输入你的正文请言简意赅的阐述吉规模极大规模超大规模

这里是标题点击添加内容点击添加内容点击添加内容点击添加内容点击添加内容点击添加内容点击添加内容点击添加内容点击添加内容点击添加内容单击此处添加文本,单击此处添加文本单击此处添加文本,单击此处添加文本单击此处添加文本,单击此处添加文本单击此处添加文本,单击此处添加文本单击此处添加文本,单击此处添加文本单击此处添加文本,单击此处添加文本单击此处添加文本,单击此处添加文本单击此处添加文本,单击此处添加文本单击此处添加文本,单击此处添加文本单击此处添加文本,单击此处添加文本

这里是标题芯片封装:将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程78%65+85万消费级芯片产量工业级芯片产量汽车级芯片产量85万军工级芯片产量01.传递功能02.传递电路信号03.提供散热途径04.结构保护与支持此处添加详细文本描述,建议与标题相关并符合整体语言风格此处添加详细文本描述,建议与标题相关并符合整体语言风格此处添加详细文本描述,建议与标题相关并符合整体语言风格此处添加详细文本描述,建议与标题相关并符合整体语言风格此处添加详细文本描述,建议与标题相关并符合整体语言风格此处添加详细文本描述,建议与标题相关并符合整体语言风格此处添加详细文本描述,建议与标题相关并符合整体语言风格此处添加详细文本描述,建议与标题相关并符合整体语言风格

这里是标题文字文字文字文字文字文字文字单击添加内容单击此处添加相关标题单击添加标题单击添

文档评论(0)

企管文库 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档