半导体封装用 UV 减黏保护膜性能要求及测试方法.pdf

T/WXICSXXXX—2024

半导体封装用UV减黏保护膜性能要求及测试方法

1范围

本文件给出了半导体封装用UV减黏保护膜的基本结构，规定了UV减黏封装保护膜的基膜、离型膜及

整体的性能要求，并对各项性能指标的测定方法进行了规范。

本文件适用于半导体封装用UV减黏保护膜的性能评定及验收。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2792胶粘带剥离强度的试验方法塑料

GB/T2918塑料试样状态调节和试验的标准环境

GB/T6672塑料薄膜和薄片厚度测定机械测量法

GB/T21529塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法

GB/T25257光学功能薄膜翘曲度测定方法

ASTMD882薄板材抗拉特性的标准试验方法

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

剥离力PeelStrength

剥离力是在一定条件下将压敏材料从标准测试板上以一定角度、一定速度剥离时所需的力。

拉伸强度tensilestrength

材料拉伸强度是指材料在拉伸过程中承受的最大拉应力值。

断裂伸长率elongationatbreak

断裂伸长率是指物体在被拉伸时断裂前的最大延伸量与初始长度之比。通常以百分比来表示。

4概述

UV封装保护膜结构如图1所示，由基层、UV粘性层及PET离型层组成，其中，基层材质可为PVC、PO、

PI或PU等复合材料，UV粘性层在中间，与粘性层相邻的为离型层。

图1UV减黏封装保护膜结构图

5技术要求

外观要求

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5.1.1卷料外观

UV减粘膜卷料外观应满足以下要求：

a)卷料外包装无破损且标签齐全。

b)卷料不允许存在边缘波浪、翘边及褶皱等缺陷,具体实例参见资料性附录A.1。

5.1.2缺陷外观

5.1.2.1凸点缺陷

UV减粘膜凸点缺陷包括由异物、胶粒、尖锐等造成的缺陷，具体缺陷参见资料性附录A.2缺陷实例，

该类缺陷应在以下范围内：

a)不可有目视可见的异物、胶粒、尖锐凸点；

b)显微镜下观察不可有3um~5um级别的异物、胶粒、尖锐凸点。

5.1.2.2划伤缺陷

UV减粘膜划伤缺陷参见资料性附录A.3缺陷实例，该类缺陷应在以下范围内：

a)划伤在PVC基层面上，W0.05mm，忽略不计;

b)0.05W≤0.1mm，且L20mm每平米划伤应≤10个;

c)L≤10mm，且W0.1mm，忽略不计;

d)W0.1mm,或L20mm不允许。

5.1.2.3气泡缺陷

UV减粘膜不允许出现气泡缺陷，具体缺陷参见资料性附录A.4气泡缺陷实例。

5.1.3性能要求

UV减粘膜的关键性能指标见表1，其相关性能主要取决于应用端的要求。

表1UV减粘膜的性能要求

关键性能具体要求

UV前180°剥离力商定

UV后180°剥离力商定

滚球初粘力商定

拉伸强度商定

断裂伸长率商定

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