半导体器件生产用陶瓷制品可行性研究报告申请立项.doc

中投信德杨刚-专业编写建议书/可研报告/申请报告/节能评估报告/商业计划书/规划设计

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半导体器件生产用陶瓷制品项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u4074第一章总论 1

249481.1项目概要 1

224721.1.1项目名称 1

70121.1.2项目建设单位 1

262351.1.3项目建设性质 1

262091.1.4项目建设地点 1

67471.1.5项目负责人 1

76411.1.6项目投资规模 1

178671.1.7项目建设规模 2

175741.1.8项目资金来源 3

312841.1.9项目建设期限 3

165361.2项目建设单位介绍 3

327551.3编制依据 4

295061.4编制原则 5

26621.5研究范围 5

87571.6主要经济技术指标 6

291251.7综合评价 7

29200第二章项目市场分析 8

185412.1建设地经济发展概况 8

48762.2我国半导体器件生产用陶瓷制品行业发展状况分析 8

40292.3我国半导体器件生产用陶瓷制品行业发展趋势分析 9

294222.4市场小结 10

12480第三章项目建设的背景和必要性 11

101173.1项目提出背景 11

161803.2项目建设必要性分析 12

77113.2.1有利于促进我国半导体器件生产用陶瓷制品工业快速发展的需要 12

4263.2.2提升技术进步，满足半导体器件生产用陶瓷制品行业生产高品质产品的需要 13

162793.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

204393.2.4提升我国半导体器件生产用陶瓷制品产品研发和技术创新水平的需要 14

301903.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

82773.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

101233.3项目建设可行性分析 15

105843.3.1政策可行性 15

75723.3.2技术可行性 16

215443.3.3管理可行性 17

138273.4分析结论 17

355第四章项目建设条件 18

18844.1地理位置选择 18

195384.2区域投资环境 18

28744.2.1区域地理位置 18

117324.2.2区域地形地貌条件 19

199734.2.3区域气候条件 19

91274.2.4区域交通区位条件 20

219014.2.5区域经济发展条件 20

26407第五章总体建设方案 21

157205.1总图布置原则 21

221885.2土建方案 21

161875.2.1总体规划方案 21

38875.2.2土建工程方案 22

200595.3主要建设内容 23

245575.4工程管线布置方案 24

269855.4.1给排水 24

204915.4.2供电 25

66125.5道路设计 28

283115.6总图运输方案 28

62495.7土地利用情况 28

100715.7.1项目用地规划选址 28

18745.7.2用地规模及用地类型 28

27458第六章产品方案及技术方案 30

300116.1主要产品方案 30

127036.2产品质量指标 30

149686.3产品价格制定原则 30

161436.4产品生产规模确定 30

21326.5项目生产工艺简述 31

189696.5.1产品工艺方案选择 31

10196.5.2工艺技术流程及简述 31

4339第七章原料供应及设备选型 32

208957.1主要原材料供应 32

211397.2主要设备选型 32

229757.2.1设备选型原则 32

279867.2.2主要设备明细 33

8642第八章节约能源方案 34

142508.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34

67178.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34

30248.2.1能源消耗种类 34

63068.2.2能源