半导体研究院（8英寸碳化硅）建设项目可行性研究报告.doc

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半导体研究院（8英寸碳化硅）建设项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u28076第一章总论 1

21371.1项目概要 1

111361.1.1项目名称 1

276991.1.2项目建设单位 1

247201.1.3项目建设性质 1

3261.1.4项目建设地点 1

5601.1.5项目负责人 1

2571.1.6项目投资规模 1

163381.1.7项目建设规模 2

209361.1.8项目资金来源 2

286981.1.9项目建设期限 2

67101.2项目建设单位介绍 3

183301.3编制依据 3

193121.4编制原则 4

118651.5研究范围 4

171671.6主要经济技术指标 5

293221.7综合评价 6

26992第二章项目市场分析 7

189862.1建设地经济发展概况 7

59932.2我国半导体研究院（8英寸碳化硅）建设行业发展状况分析 8

251782.3我国半导体研究院（8英寸碳化硅）建设行业发展趋势分析 9

99022.4市场小结 9

29355第三章项目建设的背景和必要性 11

272543.1项目提出背景 11

152953.2项目建设必要性分析 12

312553.2.1有利于促进我国半导体研究院（8英寸碳化硅）建设工业快速发展的需要 12

214753.2.2提升技术进步，满足半导体研究院（8英寸碳化硅）建设行业生产高品质产品的需要 13

178443.2.4符合现行产业政策及清洁生产要求 14

311223.2.5提升我国半导体研究院（8英寸碳化硅）建设产品研发和技术创新水平的需要 14

279583.2.6提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 15

89633.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要 15

215363.3项目建设可行性分析 16

315343.3.1政策可行性 16

2613.3.2技术可行性 17

163633.3.3管理可行性 17

34953.4分析结论 17

21018第四章项目建设条件 18

217634.1地理位置选择 18

40804.2区域建设条件 18

140454.2.1区域位置概况 18

48404.2.2区域地形地貌条件 19

175424.2.3区域气候条件 19

301734.2.4区位交通区位条件 19

22894.2.5区域经济发展条件 19

11612第五章总体建设方案 21

282435.1总图布置原则 21

28715.2土建方案 21

56015.2.1总体规划方案 21

40495.2.2土建工程方案 22

231485.3主要建设内容 23

324545.4工程管线布置方案 23

155945.4.1给排水 23

66175.4.2供电 25

128415.5道路设计 27

154405.6总图运输方案 28

172195.7土地利用情况 28

87405.7.1项目用地规划选址 28

160105.7.2用地规模及用地类型 28

16808第六章产品方案及技术方案 30

258666.1主要产品方案 30

50276.2产品质量指标 30

83966.3产品价格制定原则 30

176406.4产品生产规模确定 30

293116.5项目生产工艺简述 31

260926.5.1产品工艺方案选择 31

310346.5.2工艺技术流程及简述 31

4090第七章原料供应及设备选型 32

198247.1主要原材料供应 32

299217.2主要设备选型 32

287427.2.1设备选型原则 32

136617.2.2主要设备明细 33

23284第八章节约能源方案 34

316288.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34

219768.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34

5498.2.1