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新型高导热铝基覆铜板技术项目计划书

项目名称：新型高导热铝基覆铜板开发项目

项目背景：

近年来，随着科技的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，而且功

率也在不断增加，因此导致设备内部的热量也在不断增加。为此，我们必

须寻找一种新型的材质，可以有效地传导和溶解这些热量。新型高导热铝

基覆铜板正是为此而生的产品。

项目目标：

本项目的目标是开发出一种新型高导热铝基覆铜板，其热导率达到

200W/mK以上，同时其机械强度、热膨胀系数、热震强度等性能参数均优

于当前市场上的相应产品。

项目需求：

1.新材料的研发。我们需要进行新型高导热铝基覆铜板的研发工作，

以满足上述性能要求。

2.新工艺的研发。我们需要研发出一套新的生产工艺，以保证新型高

导热铝基覆铜板的热导率、机械强度、热膨胀系数和热震强度等性能的优

秀。

3.新设备的采购与改造。我们需要购买或改造生产设备，以适应新工

艺的需求。

项目步骤：

阶段一，进行新材料的研发工作

阶段二，开发新的生产工艺

阶段三，采购并安装新的生产设备，进行试产

阶段四，进行产品的质量检验和性能评估

阶段五，完成市场分析，制定价格策略和市场推广策略

阶段六，进行产品的量产和市场推广

项目预期结果：

新型高导热铝基覆铜板的开发成功，将极大地提升我国电子设备散热

材料的技术水平，有助于推动相关电子设备的小型化和高性能化的发展。

同时，以此为基础，可以开发出一系列具有高性价比的电子设备用高性能

散热材料产品，对我国电子设备生产业的发展具有重大战略意义。

项目风险分析：

1.技术风险：新的材料和工艺研发可能会遇到许多预料之外的困难和

挑战，可能导致研发周期延长，成本增加。

2.市场风险：虽然新型高导热铝基覆铜板具有众多优点，但它是否能

被市场所接受，能否打开市场，需要我们进行深入的市场研究。

项目投入与预计收入：

总结，通过该项目的实施，我们可以研发出具有高导热性能、高机械

强度、优良的热膨胀系数和热震强度等优点的新型高导热铝基覆铜板，为

我国电子设备的高性能化发展做出重大贡献。