RDWI-A-019+元器件应力降额规范.doc

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文件编号

RDWI-A-019

版次/状态

A/1--受控

文件名称

元器件应力降额规范

生效日期

2013-3-1

页码

PAGE5/NUMPAGES13

元器件应力降额规范

文件编号:

RDWI-A-019

版次/状态

A/1--受控

文件归属部门

研发中心

生效日期:

2013-3-1

拟定:何晓勇

职位:产品经理

签署:

日期:

审核:罗威

职位:研发中心经理

签署:

日期:

批准:罗威

职位:研发中心经理

签署:

日期:

文件分发/签收:

文件签收/发放部门:

部门/单位

份数

部门/单位

份数

电子档

纸档

电子档

纸档

■研发中心

1份

1份

□PMC部(PMC)

□市场中心

□PMC部(货仓)

□人力资源中心

□生产部(DIP车间)

□工程部

□生产部(SMT车间)

□品管部(品管)

□生产部(磁电车间)

□品管部(体系)

□采购中心

【文件签收见“文件发放、回收登记表”】

受控发行印章:

本文件属深圳市博源电子有限公司受控文件,未经许可,不得擅自复印.

修订记录

发行版本

页数

修订内容简述

制定/修订人

修订日期

A/1

13

首次发行

何晓勇

2013.3.1

目录

TOC\o1-3\h\z\u适用范围 4

定义 4

元件关键参数表 4

1.0半导体器件 5

1.1顺向电流降额 5

1.2电压应力降额 5

1.3结点温度降额 6

2.0电阻器 7

2.1功率损耗 7

2.2电压应力降额 7

2.3温度降额 8

3.0电容器 8

3.1电压应力降额 8

3.2纹波电流应力 9

3.3温度应力降额 9

4.0磁性元器件 10

4.1磁芯的磁通密度 10

4.2绝缘击穿电压 10

4.3塑性材料温度 11

4.4绕组材料温度 11

4.5磁芯温度 11

5.0数字和线性集成电路 12

5.1输入电压 12

5.2输入电流 12

5.3输出电流 12

5.4结点温度 12

适用范围

此文件适用于深圳市博源电子有限公司所开发的电源元件应力测试。

定义

此文件中降额定义的分三个状态,定义如下

Acceptable:元器件工作在此状态下被认为是低风险的,无需修改。

Questionable:元器件工作在这种状态下可能是低风险,中等风险或高风险。这取决是实际作用在该元器件上的应力。因此需要作进一步分析以确定是否可接受。

Unacceptable:元器件不能工作在此状态下,元器件应用在这种状态下有很高的风险

元件关键参数表

半导体元件

半导体器件

FET

漏-源极电源

Vds

栅-源极电压

Vgs

漏极电流Id

结点温度Tj

Transistors

集电极-发射

极电压Vce

基极-发射极

电压Vbe

集电极电流Ic

结点温度Tj

Diodes

反向电压Vr

顺向电流If

结点温度Tj

ZenerDiodes

稳压电压Vz

反向电流Iz

功率损耗P

结点温度Tj

IGBTTypes

集电极-发射

极电压Vce

基极-发射极

电压Vbe

集电极电流Ic

结点温度Tj

TriacTypes

电压Vdrm

电流It

结点温度Tj

Transient

Suppresser

稳压电压Vz

反向电流Iz

功率损耗P

结点温度Tj

电阻器

电阻器

电压均方根

Vrms

功率损耗P

表面温度T

电容器

电解电容

电压峰值

Vpeak

纹波电流I

表面温度T

非电解电容

电压峰值

Vrms

表面温度T

磁性元件

变压器/电感

表面温度

输入电流Iin

输出电流Iout

结点温度Tj

集成电路

IC

输入电压Vin

输入电流Iin

1.0半导体器件

1.1顺向电流降额

Note:Additionalderatingmaybeneededfordevicesoperatinginparallel.

Component

Type

Parameter

Acceptable

Region

Questionable

Region

Unaccept

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