PCB印制电路板-PCBlayoutdesignguidelineB-精品.doc

PAGE

P

C

B

设

计

原

则

CONTENTS

PCB设计准则

SMD、A/I、R/I植件限制事项

SMTFiducialMark

SMTLayout注意事项

Punch模开立之依据

测一站测试点Layout注意事项

ICT测试点Layout注意事项

PCB焊锡面表面处理

PCB焊锡面防焊处理

文字面之规定

公差之规定

连板作业

排版（PCB）

过锡炉方向性注意事项

PCB制造与安规之需求

PCB承认及检验注意事项

SafetySpacing

PartsLocationGuide

P1~P4

P5~P15

P16

P17~P20

P21~P22

P23

P24~P26

P27

P27

P27

P28

P23~P30

P31

P32

P33

P34

P35~P36

P37~P38

（一）PCBLayoutGuideLine(PCB设计准则)

1.ponentshouldbeplacedona0.127mm(5mils)gridor0.125mm(4.92mils).

一般零件置放时以0.127mm(5mils)或0.125mm(4.92mils)格点来摆置。

PS:配合机种外观之零件，依照机种图面置放不在此限。

2.Centerofholesshouldbelineuponthesameaxiswherepossible.

零件孔中心须仅可能对齐在同一直在线。

3.Handinsertionponent(Roundlead)shouldusecircularpadswithitsdiameter=1.75timesthemaximumholediameter.

手插零件（圆形出脚）应使用圆形焊点，且其大小为最大孔径的1.75倍。

4.Machineinsertionponent(Bottomside)shoulduseoffsetovalpadswithitswiththeshortaxis=1.905mm(75mils)andwiththelongaxis=2.54mm(100mils).

机器自动插件层铜箔使用椭圆形焊点，焊点大小为短边1.905mm(75mils)，长边为2.54mm(100mils)。

A/I零件出脚朝本体方向折弯，R/I零件出脚以45度角度向外弯，出脚长度：

1.5mm+/-0.3。

铜箔宽度与耐电流关系，以?1Oz板材而言

ATL的标准

宽度 .381MM 1.0AMP.(安培)

.660MM 1.5AMP.

.813MM 2.0AMP.

1.981MM 2.5AMP.

2.540MM 3.0AMP.

2.845MM 3.5AMP.

3.962MM 4.0AMP.

5.156MM 8.0AMP.

7.925MM 10.0AMP.

网络上Vendor提供的标准

1OzPlatingInternalConductors

Width

10℃

20℃

30℃

45℃

0.127mm

(.005”)

200mA

225mA

250mA

275mA

0.254mm

(.010”)

400mA

450mA

600mA

750mA

0.381mm

(.015”)

550mA

600mA

750mA

1A

0.508mm

(.020”)

650mA

700mA

800mA

1.2A

0.635mm

(0.25”)

750mA

1A

1.2A

1.7A

1.270mm

(.050”)

1.5A

1.7A

2.2A

2.8A

2.540mm

(.100”)

2.2A

3.1A

3.7A

4.5A

3.810mm

(.150”)

3.0A

4.0A

5.2A

6.1A

PS:下层铜箔焊点大小为1.9*2.5mm(min).

双面（多层）板下层铜箔焊点大小可缩小为1.5*2.25mm(min).

a)Radialinsertion–Offsetovalpadsshouldallow100mils(2.54mm)leadstoclinchoutwardfor200mils(5.08mm)holespan.

（机器自动插件）立式零件下层铜箔：使用100mils(2.54mm)的椭圆焊点，是用来补偿零件脚向外折弯，且以200