《MCPCB 高精密印制电路板》（征求意见稿）.docx

1

T/ACCEMXXX-XXXX

MCPCB高精密印制电路板

1范围

本文件规定了MCPCB高精密印制电路板（以下简称“电路板”）的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于汽车电子、工业控制、医疗设备等领域中印制电路板的检验和使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T4857.7包装运输包装件基本试验第7部分：正弦定频振动试验方法

GB6458金属覆盖层中性盐雾试验(NSS试验)

GB/T24824普通照明用LED模块测试方法

GB/T29786电子电气产品中邻苯二甲酸酯的测定气相色谱-质谱联用法

GB/T30646涂料中邻苯二甲酸酯含量的测定气相色谱/质谱联用法

GB/T35590信息技术便携式数字设备用移动电源通用规范

GB/T37861电子电气产品中卤素含量的测定离子色谱法

GB/T39560.6电子电气产品中某些物质的测定第6部分：气相色谱-质谱仪(GC-MS)测定聚合物中的多溴联苯和多溴二苯醚

ASTMD5470StandardTestMethodforThermalTransmissionPropertiesofThermallyConductiveElectricalInsulationMaterials

ASTME1461StandardTestMethodforThermalDiffusivitybytheFlashMethod

IPC-TM-650TestMethodsManual

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。3.1

MCPCB高精密印制电路板MCPCBHighprecisionprintedcircuitboard

一种在金属基板上覆盖有导电层、绝缘层和元器件的印制电路板，将FR4多层板和铜基板压合或者镶切在一起，实现高精密，高散热，高功率为一体的基板。

4技术要求

4.1外观

2

T/ACCEMXXX-XXXX

应符合下列各项要求：

a)电路板基板面应平整，无碎裂、毛刺、起泡现象；

b)电路板的边缘应整齐，无明显的切割痕迹或损伤；

c)电路板印制线路应清晰完整，无断线、短路或模糊现象；

d)电路板焊盘形状、位置及大小应准确无误；

e)电路板印制导线的表面应光洁，色泽均匀，无翘箔、鼓胀和明显的划痕；

f)电路板阻焊膜的厚度应适中，且均匀无气泡、裂纹；

g)电路板标识等丝印字符应清晰易读，位置正确；

h)电路板金属芯层与绝缘层之间应紧密结合，无分层或剥离现象。

4.2尺寸及偏差

除特殊规定外，电路板尺寸及偏差应符合制造商设计图纸中的要求。

4.3耐弯折度

应符合IPC-TM-650中2.4.3.1的要求。

4.4可焊性

应≥75％。

4.5剥离强度

应≥1㎏。

4.6点亮

应符合GB/T24824中的要求。

4.7浸锡

288℃10s浸锡3次应无分层起泡现象。

4.8冷热冲击

-10℃~+150℃应无分层起泡现象。

4.9耐高温高湿

应能耐受20％～98％相对湿度不少于48h。

4.10振动

应符合GB/T4857.7中的要求。

4.11金属基板导热系数

应符合1.0W/M.K。

4.12FPC稳定性与可靠性

应符合GB/T35590中的要求。

4.13绝缘层厚度

3

T/ACCEMXXX-XXXX

除特殊规定外，电路板绝缘层厚度应符合制造商设计图纸中的要求。

4.14盐雾试验

应符合GB6458中的要求。

4.15耐电压/击穿电压

应≥2?直流电。

4.16阻抗

应符合IPC-TM-650中2.6.14.1的要求。

4.17Tg(DSC)℃

应≥150℃。

4.18有害物质限量

4.18.1多溴联苯

应符合表1中的要求。

表1多溴联苯限值

序号

测试项目

方法检出限

限值

1

一溴联苯

5㎎/㎏

1000㎎/㎏

2

二溴联苯

5㎎/㎏

1000㎎/㎏

3

三溴联苯

5㎎/㎏

1000㎎/㎏

4

四溴联苯

5㎎/㎏

10