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高频覆铜板发展现状与未来发展趋势

摘要：覆铜板是指以绝缘材料为基材，覆铜与绝缘层复合而成的多层板。高

频覆铜板是一种使用频率在1000Hz以上的覆铜板，该产品最大特点是高频性能

好，电子产品设计日趋小型化、集成化、高性能化和多功能化，对高频覆铜板的

性能要求也越来越高。而用于高频覆铜板的绝缘材料一般具有低介电常数、低介

电损耗、低介质损耗因子和高耐热性等特性。目前，我国覆铜板行业发展迅速，

且已成为全球最大的覆铜板生产国和出口国，产量占全球总产量的50%以上。随

着电子信息产业的发展和高频应用市场需求的不断增加，我国高频覆铜板行业将

迎来巨大的发展机遇。

关键词：高频覆铜板；发展现状；发展趋势

引言：高频覆铜板具有高频、高速和低成本等特点，是当前电子信息产业的

关键材料之一。我国在高频覆铜板领域的研究起步较晚，但在国家政策和产业政

策的扶持下，国内覆铜板企业在不断进行技术创新和产品升级，以适应未来电子

产品不断提升的性能要求。目前，我国已成为全球最大的覆铜板生产国和出口国。

根据国家信息中心发布的数据，2017年我国通信用覆铜板产量为10.28亿平方米，

占覆铜板总产量的比例为19.5%。随着5G技术的发展，以及电子信息产业的迅速

发展，对覆铜板提出了更高的要求。因此，我国在高频覆铜板领域也取得了显著

成绩。

一、高频覆铜板发展现状

1.市场空间巨大

高频覆铜板市场需求主要来自于两个方面，一个是5G通讯基站、手机等终

端设备，另一个是电子设备的更新。5G通信基站要求覆铜板具有更高的高频性能，

高频覆铜板是5G基站核心部件，其市场规模主要取决于5G手机的出货量。由于

5G手机的应用场景更多，因此其使用频率也更高。目前，全球5G通信基站的总

数量为200万个左右，根据中国电子商会统计，2018年底中国建成5G基站超过

20万个，预计2024年将超过40万个。根据华为发布的数据，2018年全球5G手

机出货量为2500万部，预计2024年全球5G手机出货量将达到1.6亿部。随着

5G的不断推进，我国预计到2024年底将建成60万个基站。高频覆铜板市场空

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间巨大。由于高频覆铜板对材料性能、生产工艺、加工技术和设备要求较高，其

成本也比传统覆铜板要高。

2.关键技术有待突破

随着通信技术的不断发展，覆铜板产品向着高频、高速和高密度的方向发展，

对覆铜板企业提出了更高的要求。目前，国内高频覆铜板的关键技术仍存在以下

几个问题：

一是高频覆铜板的性能需要进一步提升。虽然我国在高频覆铜板领域取得了

显著的成绩，但是与国外相比仍存在较大差距，如当前国内高频覆铜板的耐热性、

可靠性、稳定性以及加工工艺等方面尚有较大提升空间。因此，要想在国际市场

上拥有一席之地，我国高频覆铜板企业就必须进行技术创新和产品升级，不断提

升产品性能。

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二是材料的设计和加工工艺有待进一步优化。目前国内高频覆铜板材料制备

的工艺水平较低，大多数企业采用单一树脂体系。虽然部分企业采用多层共挤、

复合树脂体系制备高技术含量的高密度产品，但是整体来看，材料配方设计水平、

加工工艺、设备精度等方面仍需进一步提升。

三是市场需求仍有待进一步扩大。随着5G时代的到来，电子产品将面临更

高的性能要求，而高频覆铜板将是未来电子产品的主流选择。当前国内高频覆铜

板市场主要由国外企业占据主导地位，但是随着5G时代来临和高端电子产品需

求的不断扩大，国内企业有必要加大对高频覆铜板研发力度和技术创新。同时，

随着我国电子信息产业发展步伐加快，对高频覆铜板性能要求将不断提升。因此，

国内高频覆铜板企业应不断提升产品性能、优化市场需求、提升核心竞争力，才

能在未来市场竞争中占据一席之地。

3.竞争格局呈多元化

当前，中国高频覆铜板的市场格局呈现出多元化的发展态势。国内主要厂商

包括嘉欣丝绸、景旺电子、超威新材和中京电子等。

嘉欣丝绸是全球最大的覆铜板生产企业之一，生产经营高频覆铜板和柔性电

路板，是全球第三大覆铜板制造商，也是全球领先的电子电路基板产品提供商。

近年来，随着我国电子信息产业的发展，嘉欣丝绸也开始向下游扩展，包括向手

机等终端设备制造厂商提供PCB和FPC。根据招股书，公司最近三年的PCB业

务营