智能芯片行业新技术前瞻专题系列(六)：智驾芯片行业的春天.pdfVIP

Q1

智能驾驶芯片是什么？

汽车芯片是现代汽车处理数据及控制车辆的重要组成部分，支持在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动力总成及车身等方面的广泛应用。汽

车芯片可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片及功率芯片。

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计算芯片（对各种传感器收集的讯号进行处理并将驱动讯号发送至相应控制模块的芯片）是目前汽车行业的焦点。MCU及SoC是两种典型

的计算芯片。MCU是指一种只包含单个CPU（中央处理器）作为处理器的传统电路设计。SoC指片上系统，即一种集成电路设计，将特定

应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集

成到单个芯片，而并非像传统的电子设计般将单独组件安装在一个主板上。随着汽车行业向电动化及智能化推进，传统MCU面临无法有效

应对的挑战，如复杂的电子电气架构及海量数据处理。

SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。

图1:黑芝麻智能武当系列SoC芯片图2:黑芝麻智能华山系列SoC芯片

资料来源：黑芝麻智能官网，东兴证券研究所资料来源：黑芝麻智能官网，东兴证券研究所

SOC是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的

接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块的集合。对于一个无线SOC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它

可以由FPGA或ASIC实现)以及微电子机械模块，更重要的是一个SOC芯片内嵌有基本软件(RDOS或COS以及其他应用软件)模块或可载

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入的用户软件等。

图3：SOC的芯片的构成

资料来源：CSDN，钟毅等《芯片三维互连技术及异质集成研究进展》，东兴证券研究所

MCU（MicroControllerUnit微控制器单元）是一种集成电路，集成了CPU、内存、输入/输出接口以及各种外围设备。在汽车中，MCU

负责控制和监控各种电子系统，以确保车辆的可靠性和安全性。MCU的主要应用领域包括引擎控制、变速箱控制、制动系统、车身电子、

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底盘控制、车载娱乐信息系统等。

图4：MCU芯片的构成

FLASHRAM串行通讯口

CPU

时钟

定时器计数器输入输出接口

资料来源：EDA365电子论坛，东兴证券研究所

Q2

智驾SoC芯片的优点与挑战?

SoC芯片的优点

➤减小体积：以印刷电路板组合数个不同功能的集成电路，体积较大；如果整合成一个SoC芯片，体积则被缩小。

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➤减少成本：需要封装测试多颗集成电路，成本较高；如果整合成一个SoC芯片，只需要封装测试一颗集成电路，成本较低。

➤低功耗、高性能：以印刷电路板组合数个不同功能的集成电路，电信号必须在印刷电路板上传送较长的距离才能进行运算，耗电量较

高，运算速度较慢；如果整合成一个SoC芯片，电信号在同一个集成电路内传送较短的距离就能进行运算，耗电量较低，运算速度较快。

➤提升系统功能：将不同功能的集成电路整合成一个SoC芯片，体积较小，可以整合更多的“功能单元”，形成功能更强大的芯片。

图5：SoC芯片优势显著

资料来源：CSDN，东兴证券研究所

由于SoC芯片的设计与验证必须与半导体制造技术配合，再加上必须具备完整的混合信号、数字与类比、低频与高频、存储器等相关的

智慧财产权（IP）产业互相配合，因此系统单晶片的设计仍然有许多困难极待克服，系统单晶片的设计瓶颈包括：

➤制造瓶颈：不同功能单元的制程技术不同，要同时制作在硅芯片上非常困难，数字电路的整合比较容易，数字与模拟电路两者要整合在

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一起就比较困难。

➤封装瓶颈：SoC芯片功能强大，工作频率增加，必定会造成线路的信号产生杂讯互相干扰，必须使用覆晶封装、锡球封装、晶圆级封

装等技