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工程划片加工安全作业判断题练习
姓名：________成绩：________部门：________
1、同一工单批产品,不可以在两台相邻划片机上加工。
对
错
2、减薄胶膜贴附于晶圆的背面。
对
错
3、员工必须遵守公司的各项规章制度和劳动纪律。
对
错
4、检验是可以不用检查晶圆的反面。
对
错
5、背面磨纹不均匀;粗糙度不一致,REJ。
对
错
6、操作员可以随意倒换料盒。
对
错
7、减薄上料可以不用手电检查晶圆正面。
对
错
8、员工必须遵守公司的各项规章制度和劳动纪律。
对
错
9、检验可以不用检查晶圆的反面。
对
错
10、芯片未开窗可以接收。
对
第1页共3页
错
11、磨刀板磨刀后,可以不用执行预切割。
对
错
12、已废损或已到使用寿命的划片刀直接放到指定位置,不需做处理。
对
错
13、贴片时,可以同时打印两批产品的标签。
对
错
14、减薄时,每个料盒最多放置三批产品,且各批次间隔至少一槽。
对
错
15、贴片烘烤产品时未到烘烤时间可以提前取出。
对
错
16、芯片上存在墨点时,透过墨点能够看到墨点下面的电路拒收。
对
错
17、检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。
对
错
18、贴片时,可以同时打印两批产品的标签。
对
错
19、减薄时,每个料盒最多放置三批产品,且各批次间隔至少一槽。
对
错
20、高倍显微镜不用时,要将光源旋钮调到0,连续两小时不用时,应关闭电源开关。
对
错
第2页共3页
21、不同型号,不同批次的晶圆可以同时减薄。
对
错
22、用户来料晶圆无中测、无打点,用户要求盲封(流程卡备注栏注明),按用户意
见,不用补点,将完整芯片全部封装。
对
错
23、当晶圆墨点高度超过30μm时,产品禁止继续加工。
对
错
24、在减薄机设备箱上禁止放置杂物,尤其是晶圆。
对
错
25、减薄作业时,可以用大吸盘减薄小晶圆。
对
错
26、贴片时离子风机风速档位为II级。
对
错
27、贴片划片胶膜贴附于晶圆的正面。
对
错
28、生产线使用的工作桌、货架、工作台可以直接接地使用。
对
错
第3页共3页
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