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摘要
阵列式陶瓷基防热结构是可重复性使用运载器的主要防护结构，其装配质量对
运载器的性能与安全有着至关重要的影响。陶瓷基防热结构因其在运载器上采用阵
列式排布以及与机体采取胶粘的特点，其装配过程中受到因组件过多误差累积严重
以及机体表面的形状的影响，使得传统的装配定位方法难以完全满足其装配要求。
因此，本文提出面向数字孪生的阵列式陶瓷基防热结构装配调控技术，从虚拟空间
中数字孪生模型构建、装配位姿优化到物理空间中的实际装配调控等方面展开深入
研究。论文的主要研究内容如下：
(1)提出面向
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