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摘要
本文通过Suhir公式和Neuber半经验公式联立，分析了面阵VCSEL尺寸、封装
温度、发光单元直径和发光单元间距对封装应力的影响，使用ANSYSWorkbench对
面阵VCSEL封装应力进行仿真，其结果与联立公式的结果相吻合。使用ANSYS
Workbench仿真对比添加不同厚度AlN次热沉时面阵VCSEL封装应力，对于发光单
元孔径为40μm，发光单元数目为4×4，发光单元间距为40μm的面阵VCSEL，封
装时添加0.2mm厚的
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