数控毕业设计题目 .pdfVIP

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数控毕业设计题目

篇一：数控专业毕业设计课题

数控技术专业毕业设计课题

1、零件的数控加工工艺编制（要求见附页）

2、手机外壳造型设计（要求见附页）

3、数控车床零件加工（要求见附页）

4、数控铣床及加工中心产品加工（要求见附页）

5、CA6140普通车床数控化改造（要求见附页）

6、CAD/CAM软件应用课程设计（要求见附页）

7、车削零件的数控加工工艺编制

一、设计条件：

1、零件图如图所示：

2、技术要求如下：

（1）、以中批量生产条件编程。

（2）、不准用砂布及锉刀等修饰表面。

（3）、未注倒角1×45o,锐角倒钝0.2×45°。

（4）、未注公差尺寸按GB1804-M。

（5）、端面允许打中心孔。

（6）、毛坯尺寸：（φ55×150）。

（7）、材料：45#,调质处理HRC26~36

二．设计具体要求：

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1．编制工艺过程卡；

2．计算编程尺寸；

3．画出加工路线图；

4．画出刀具调整图；

5．列出数控刀具表；

6．编制加工工序卡；

7．编写数控加工程序。

8、铣削零件的数控加工工艺设计

一、设计条件：

如下零件图，毛坯外形尺寸为160mm×120mm×40mm，

材料45＃钢；完成零件数控加工工艺分析和工序设计。

二．设计具体要求：

1、根据零件图选择加工设备（机床）和夹具；

2、进行零件加工工艺分析，制定工艺方案；

3、加工工序划分安排，各工序装夹、定位和加工路线，

制定工序卡；

4、合理选择刀具，制定刀具表、工艺参数表；

5、编写各工序加工程序（有条件可加工出零件）；

6、论文设计参照论文标准格式，字数不少于30000字。

9、数控加工工艺与编程综合设计

一、设计条件：

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1、零件图如图所示：

2、技术要求如下：

（1）小批量生产条件编程；

（2）不准用砂布及锉刀等修饰表面；

（3）未注公差尺寸按GB1804-M;

（4）热处理:调质处理，HRC25～35;

（5）毛坯尺寸：?60x150;

（6）未注粗糙度部分表面光洁度为Ra6.3

二．设计要求：

零件图1张

数控加工进给路线图1张数控加工工序卡片1套数

控加工刀具卡片1张设计说明书1份

三、设计内容及步骤

1、对零件进行工艺分析

2、编程尺寸的确定

3、毛坯选择

4、工艺过程设计

5、选择机床、工艺装备等

6、确定切削用量

7、填写工艺文件

8、编制加工程序单

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9、编写设计说明书

篇二：数控毕业设计题目

09级数控技术专业毕业设计课题

课题一：车削零件的数控加工工艺编制

指导老师：胡安渠

一、设计条件：

1、零件图如图所示：

2、技术要求如下：

（1）、以中批量生产条件编程。

（2）、不准用砂布及锉刀等修饰表面。

（3）、未注倒角1×45,锐角倒钝0.2×45°。

（4）、未注公差尺寸按GB1804-M。

（5）、端面允许打中心孔。

（6）、