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玻璃器皿的电子封接与电气性能考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生对玻璃器皿电子封接工艺及其电气性能的掌握程度，包括封接原理、材料选择、工艺步骤、性能测试方法等内容。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.玻璃器皿电子封接的主要目的是（）。

A.提高玻璃器皿的机械强度

B.防止玻璃器皿内部的污染

C.获得良好的电气性能

D.提高玻璃器皿的耐热性

2.电子封接过程中，常用的封接材料是（）。

A.硅胶

B.硅酮

C.玻璃

D.陶瓷

3.电子封接工艺中，加热温度一般控制在（）℃左右。

A.200-300

B.300-400

C.400-500

D.500-600

4.电子封接时，常用的加热设备是（）。

A.真空炉

B.管式炉

C.油浴炉

D.火焰加热器

5.玻璃器皿电子封接过程中，封接剂的主要作用是（）。

A.增加接触面积

B.提高封接强度

C.阻止氧化

D.降低热膨胀系数

6.电子封接工艺中，封接剂的选择应考虑（）因素。

A.熔点

B.粘度

C.热膨胀系数

D.以上都是

7.玻璃器皿电子封接后，进行（）测试，以评估电气性能。

A.压力测试

B.热循环测试

C.介电强度测试

D.导电率测试

8.电子封接工艺中，真空度对封接质量的影响是（）。

A.无关紧要

B.有一定影响

C.影响较大

D.影响很大

9.电子封接过程中，封接剂与玻璃器皿之间的反应是（）。

A.化学反应

B.物理反应

C.两者都有

D.以上都不对

10.玻璃器皿电子封接后，进行（）处理，以去除表面残留物。

A.洗涤

B.干燥

C.热处理

D.以上都是

11.电子封接工艺中，封接剂与玻璃器皿的接触面积应（）。

A.尽可能小

B.尽可能大

C.保持一致

D.以上都不对

12.玻璃器皿电子封接后，介电强度测试的标准是（）。

A.1000V

B.2000V

C.3000V

D.5000V

13.电子封接工艺中，封接剂的选择应考虑其（）。

A.熔点

B.粘度

C.热膨胀系数

D.以上都是

14.玻璃器皿电子封接后，进行（）测试，以评估封接强度。

A.压力测试

B.热循环测试

C.介电强度测试

D.导电率测试

15.电子封接过程中，封接剂与玻璃器皿之间的反应温度一般控制在（）℃左右。

A.200-300

B.300-400

C.400-500

D.500-600

16.玻璃器皿电子封接工艺中，常用的加热设备是（）。

A.真空炉

B.管式炉

C.油浴炉

D.火焰加热器

17.电子封接过程中，封接剂的粘度对封接质量的影响是（）。

A.无关紧要

B.有一定影响

C.影响较大

D.影响很大

18.玻璃器皿电子封接后，进行（）处理，以去除表面残留物。

A.洗涤

B.干燥

C.热处理

D.以上都是

19.电子封接工艺中，封接剂的选择应考虑其（）。

A.熔点

B.粘度

C.热膨胀系数

D.以上都是

20.玻璃器皿电子封接后，进行（）测试，以评估电气性能。

A.压力测试

B.热循环测试

C.介电强度测试

D.导电率测试

21.电子封接过程中，真空度对封接质量的影响是（）。

A.无关紧要

B.有一定影响

C.影响较大

D.影响很大

22.玻璃器皿电子封接工艺中，常用的加热设备是（）。

A.真空炉

B.管式炉

C.油浴炉

D.火焰加热器

23.电子封接过程中，封接剂与玻璃器皿之间的反应是（）。

A.化学反应

B.物理反应

C.两者都有

D.以上都不对

24.玻璃器皿电子封接后，进行（）处理，以去除表面残留物。

A.洗涤

B.干燥

C.热处理

D.以上都是

25.电子封接工艺中，封接剂与玻璃器皿的接触面积应（）。

A.尽可能小

B.尽可能大

C.保持一致

D.以上都不对

26.玻璃器皿电子封接后，介电强度测试的标准是（）。

A.1000V

B.2000V

C.3000V

D.5000V

27.电子封接工艺中，封接剂的选择应考虑其（）。

A.熔点

B.粘度

C.热膨胀系数

D.以上都是

28.玻璃器皿电子封接后，进行（）测试，以评估封接强度。

A.压力测试

B.热循环测试

C.介电强度测试

D.导电率测试

29.电子封接过程中，封接剂与玻璃器皿之间的反应温度一般控制