原创力文档- 1、本文档共8页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
半导体材料供应合同
第一篇范文：合同编号：__________
甲方（买方）：【甲方名称】
地址：【甲方地址】
乙方（卖方）：【乙方名称】
地址：【乙方地址】
鉴于甲方需要采购半导体材料，乙方愿意供应，双方根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规，经友好协商，达成如下协议：
一、合同标的
1.1本合同的标的为半导体材料，具体品种、规格、型号、数量、单价等详见附件一《半导体材料清单》。
二、质量标准
2.1乙方供应的半导体材料应符合国家相关标准及行业标准，并保证其质量达到甲方要求。
三、交货期限及地点
3.1乙方应按照附件一《半导体材料清单》中约定的交货期限和地点向甲方交付半导体材料。
四、包装及运输
4.1乙方负责将半导体材料妥善包装，确保在运输过程中不发生损坏。运输费用由甲方承担。
五、验收及付款
5.1甲方收到半导体材料后，应按照国家相关标准及行业标准进行验收。验收合格后，甲方应按照附件二《付款方式》中的约定向乙方支付货款。
六、违约责任
6.1若乙方未能按照本合同的约定按时交付半导体材料，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金金额为未交付部分合同金额的【百分比】。
6.2若甲方未能按照本合同的约定按时支付货款，乙方有权要求甲方支付违约金，违约金金额为未支付部分合同金额的【百分比】。
七、保密条款
7.1双方在履行本合同过程中，对对方的商业秘密、技术秘密及其他非公开信息负有保密义务，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。
八、争议解决
8.1本合同的解释、履行、变更、终止及争议解决均适用中华人民共和国法律。如双方在履行本合同过程中发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向【有管辖权的人民法院】提起诉讼。
九、其他约定
9.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
9.2本合同自双方签字（盖章）之日起生效。
甲方（买方）：【甲方名称】
法定代表人（签字）：【甲方法定代表人】
乙方（卖方）：【乙方名称】
法定代表人（签字）：【乙方法定代表人】
附件一：半导体材料清单
附件二：付款方式
【注】：本合同为空白合同，具体内容需根据实际情况填写。
第二篇范文：第三方主体+甲方权益主导
合同编号：__________
甲方（买方）：【甲方名称】
地址：【甲方地址】
乙方（卖方）：【乙方名称】
地址：【乙方地址】
丙方（第三方）：【丙方名称】
地址：【丙方地址】
鉴于甲方需要采购半导体材料，乙方愿意供应，丙方愿意提供相关服务，三方根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规，经友好协商，达成如下协议：
一、合同标的
1.1本合同的标的为半导体材料，具体品种、规格、型号、数量、单价等详见附件一《半导体材料清单》。
二、质量标准
2.1乙方供应的半导体材料应符合国家相关标准及行业标准，并保证其质量达到甲方要求。
三、交货期限及地点
3.1乙方应按照附件一《半导体材料清单》中约定的交货期限和地点向甲方交付半导体材料。
四、包装及运输
4.1乙方负责将半导体材料妥善包装，确保在运输过程中不发生损坏。运输费用由甲方承担。
五、验收及付款
5.1甲方收到半导体材料后，应按照国家相关标准及行业标准进行验收。验收合格后，甲方应按照附件二《付款方式》中的约定向乙方支付货款。
六、丙方责任
6.1丙方应按照甲方的需求，提供与半导体材料相关的技术支持、售后服务等。
6.2丙方应保证其提供的服务符合行业标准，并对因丙方服务问题导致的甲方损失承担赔偿责任。
七、违约责任
7.1若乙方未能按照本合同的约定按时交付半导体材料，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金金额为未交付部分合同金额的【百分比】。
7.2若甲方未能按照本合同的约定按时支付货款，乙方有权要求甲方支付违约金，违约金金额为未支付部分合同金额的【百分比】。
7.3若丙方未能按照本合同的约定提供相关服务，甲方有权要求丙方支付违约金，违约金金额为未提供服务部分合同金额的【百分比】。
八、保密条款
8.1双方在履行本合同过程中，对对方的商业秘密、技术秘密及其他非公开信息负有保密义务，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。
九、争议解决
9.1本合同的解释、履行、变更、终止及争议解决均适用中华人民共和国法律。如三方在履行本合同过程中发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向【有管辖权的人民法院】提起诉讼。
十、其他约定
10.1本合同一式三份，甲乙丙三方各执一份，具有同等法律效力。
10.2本合同自三方签字（盖章）之日起生效。
甲方（买方）：【甲方名称】
法定代表人（签字）：【甲方法定代表人】
乙方（卖方）：【乙方名称】
法定代表人（签字）：【乙方法定代表人】
丙方（第三方）：【丙方名称】
法定代表人（签字）：【丙方法定代
文档评论（0）