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《缩合型双组份RTV高强度低介电常数有机硅胶黏剂的制备》

一、引言

随着电子工业的快速发展，对于高精度、高性能的电子元器件之间的粘合剂要求也越来越高。在众多粘合剂中，有机硅胶黏剂以其卓越的电气性能、良好的粘接强度和耐候性能等优点，被广泛应用于电子封装、绝缘和粘接等领域。其中，缩合型双组份RTV（室温硫化）高强度低介电常数的有机硅胶黏剂因其优异的性能而备受关注。本文将详细介绍此类胶黏剂的制备方法及其实验过程。

二、材料与设备

1.材料：生胶、交联剂、催化剂、填料等。

2.设备：搅拌器、真空泵、烘箱、温度计等。

三、制备过程

（一）制备步骤

1.将生胶、交联剂按照一定比例混合，并加入适量的催