智能硬件研发流程详解.docVIP

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智能硬件研发流程详解

TOC\o1-2\h\u6758第1章项目立项与需求分析 4

272181.1项目背景与市场调研 4

178871.1.1项目背景 4

291761.1.2市场调研 4

39381.2用户需求与产品定位 5

307751.2.1用户需求 5

184111.2.2产品定位 5

45841.3竞品分析 5

167881.3.1竞品选择 5

78931.3.2竞品分析 5

170751.4项目可行性分析 6

253211.4.1技术可行性 6

252851.4.2市场可行性 6

301811.4.3经济可行性 6

102071.4.4政策可行性 6

9619第2章硬件系统设计 6

124132.1硬件架构规划 6

17542.1.1总体架构设计 6

217312.1.2模块划分 6

51472.1.3技术选型 6

175162.2传感器与模块选型 7

275782.2.1传感器选型 7

16642.2.2模块选型 7

60902.3电路设计与仿真 7

174162.3.1原理图设计 7

205252.3.2PCB设计 7

96142.3.3电路仿真 8

293572.4硬件接口定义 8

131762.4.1处理器与传感器接口 8

22602.4.2处理器与模块接口 8

207302.4.3系统级接口 8

126852.4.4用户接口 8

285932.4.5电源接口 8

13531第3章软件系统设计 8

186993.1软件架构设计 8

312653.1.1架构模式选择 8

50873.1.2模块划分与接口设计 9

76343.1.3数据存储与访问 9

81693.1.4异常处理与日志记录 9

24353.2算法与协议选择 9

199743.2.1算法选择 9

188723.2.2协议选择 9

213433.3通信协议设计 9

304333.3.1协议格式设计 9

263453.3.2通信流程设计 10

295293.3.3安全机制设计 10

132803.4软硬件协同设计 10

37013.4.1硬件平台选型 10

2993.4.2软硬件接口定义 10

237713.4.3资源分配与调度 10

15560第4章嵌入式系统开发 10

227114.1嵌入式系统选型 10

214284.1.1硬件平台选择 10

124354.1.2操作系统选择 10

168694.2系统内核与驱动开发 10

86574.2.1内核裁剪与配置 11

254304.2.2驱动开发 11

256294.2.3系统启动与引导 11

56864.3中间件与应用程序开发 11

54594.3.1中间件开发 11

326884.3.2应用程序开发 11

209074.3.3用户界面开发 11

40824.4系统调试与优化 11

169364.4.1系统调试 11

18754.4.2功能优化 11

316454.4.3功耗优化 11

3532第5章用户界面设计 11

68575.1交互设计原则与规范 11

141165.1.1设计原则 11

118585.1.2设计规范 12

249505.2界面布局与视觉设计 12

178405.2.1布局原则 12

23065.2.2视觉设计 12

297585.3交互动效果与动画制作 12

172525.3.1动效果设计 12

210085.3.2动画制作 12

260245.4用户测试与反馈 12

41575.4.1测试方法 13

132665.4.2反馈收集 13

9411第6章结构与工业设计 13

117326.1结构设计原理与材料选择 13

292236.1.1结构设计基本原理 13

279126.1.2常用结构设计材料 13

126756.1.3结构连接方式 13

242336.2工业设计风格与元素 13

229496.2.1工业设计概述 13

191656.2.2工业设计风格 14

215986.2

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