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目录

一目的 4

二使用范围 4

三引用/参考标准或资料 4

四PCB绘制流程图 5

五规范内容 6

1印制板的命名规则及板材要求 6

1.1印制板的命名规则 6

1.2印制板的板材要求 7

2印制板外形、工艺边及安装孔设计 7

2.1机械层设计 7

2.2PCB外形设计 7

2.3PCB工艺边及辅助工艺边设计： 9

2.4PCB安装孔要求 10

2.5禁止布线层设计 10

3焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） 11

3.1基准点的设计 11

3.2定位孔的设计 12

3.3基准点、定位孔排布的特殊情况 13

4元器件封装设计和使用要求 14

4.1器件封装库使用要求 14

4.2元件封装设计原则 14

5接插件的选择和定位 16

5.1接插件的选择 16

5.2接插件的定位 16

6印制板布局设计 17

6.1组装方式的选择： 17

6.2印制板一般布局原则 19

6.3元件布局方向 20

6.4元件间距设计 22

7印制板布线设计 24

7.1印制板导线载流量选择 24

7.2印制板过孔设计 25

7.3印制板布线注意事项 26

8印制板测试点设计 27

8.1需要设置测试点的位置 27

8.2测试点的绘制要求 27

9印制板文字标识设计 28

9.1印制板标识内容及尺寸 28

9.2印制板标识一般要求 29

10拼板设计 30

10.1拼板组合方式 30

PCB工艺设计规范

2

10.2拼板连接方式 30

10.3拼板基准点设计 30

10.4拼板定位孔设计 31

11印制板的热设计 31

12印制板的安规设计 32

12.1最小电气距离 32

12.2常规约定 33

12.3高压警示 33

13印制板的EMC设计 34

13.1布线常用规则 34

13.2地线的敷设 34

13.3去偶电容的使用 35

13.4PCB线的接地 36

3

一目的

规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。

二使用范围

1本规范适用于公司所有电子产品的开发中PCB的设计；

2本规范之前的标准、规范中规定的内容如有与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

三引用/参考标准或资料

GJB4057-2000《军用电子设备印制电路板设计要求》IPC-SM-782A-1《表面贴装设计与焊盘图形标准》

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四PCB绘制流程图

(原理图检查

其余器件的布局关键、重要导线的绘制其余导线的绘制测试点的添加器件标识的设置和排列电气检测标题栏的填写设计完成

其余器件的布局

关键、重要导线的绘制

其余导线的绘制

测试点的添加

器件标识的设置和排列

电气检测

标题栏的填写

设计完成

网络表的生成

PCB的导入

PCB边框的绘制

PCB安装孔的绘制

禁止布线区域的绘制

基准点、定位孔的绘制

布线规则的设置

接插件等关键器件布局

(提交)

PCB工艺设计规范

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五规范内容

1印制板的命名规则及板材要求

1.1印制板的命名规则

由产品系列（型号）、PCB板功能简称代号、设计顺序号、修改次数代号等组成，其形式如下：AN。。。。。-。。。-V。.。（。。。）

补充代号（1—3位字母）

修改次数代号（1位阿拉伯数字） 设计顺序号（1位阿拉伯数字）

PCB板功能简称代号（字母表示）

产品系列（型号）（数字和字母表示）

产品系列（型号）：

印制板为某系列产品共用时的表示：产品系列的前2位或3位数字+XL；如：97XL。印制板为某种产品单独使用时的表示：用产品型号代替；如：96803。

PCB板功能简称代号：

用PCB板功能简称的字母表示：如：D为底板、Z为主板、B为波形板、GFD为功放电源板等。当同一产品具有多块PCB板时，请注意功能板简称的字母选择，避免引起混淆。

设计顺