《鸿蒙智能互联设备开发（微课版）》 课件 2.1.1 鸿蒙设备开发硬件环境要求.pptx

2.1.1鸿蒙设备开发硬件环境要求

通过本节学习，您可以：

了解鸿蒙设备开发硬件环境要求

鸿蒙设备开发硬件环境要求

1.开发终端硬件环境

鸿蒙系统的编译工作是在电脑上进行的，对电脑的硬件配置有一定的要求。

最低配置要求：内存8G，硬盘空间256G；

推荐配置要求：内容16G，硬盘空间500G。

鸿蒙设备开发硬件环境要求

2.设备硬件环境-轻量系统系列芯片

（1）Hi3861芯片

Hi3861是海思半导体开发的一款高度集成的2.4GHzSoCWiFi芯片，可用于智能家电等物联网智能终端领域。典型应用场景包括智慧路灯、智慧物流、人体红外等连接类设备。

（2）BES2600芯片

BES2600芯片是恒玄科技设计的一款集成Cortex-M33Star双核和Cortex-A7双核的IC芯片。典型应用场景包括智能硬件、带屏类模组产品，如音箱、手表等。

鸿蒙设备开发硬件环境要求

2.设备硬件环境-轻量系统系列芯片

（3）ASR582X芯片

ASR582X系列芯片是翱捷科技开发的一款低功耗、高性能、高度集成的支持1T1RWi-Fi+BLE的ComboSoC芯片。广泛应用于智能照明、安全、遥控、电器、可穿戴式电子设备、网状网络、WLAN位置感知设备、无线局域网定位系统信标、工业无线控制、传感器网络等各类行业的终端产品。

（4）GR5515芯片

GR5515是汇顶科技开发的GR551x系列芯片，广泛应用于物联网（IoT）和智能穿戴设备领域。

鸿蒙设备开发硬件环境要求

2.设备硬件环境-小型系统系列芯片

（1）STM32MP157A芯片

STM32MP157A芯片是由意法半导体公司推出的一款嵌入式处理器，具有高度集成、功能丰富、性能强劲等特点。广泛应用于工业控制、智能家居、智能物联网等领域。

（2）Hi3516芯片

Hi3516是海思半导体针对高清IPCamera产品应用开发的一款专业高端SOC芯片。典型应用场景包括带屏智能设备，如带屏冰箱、车机等。

鸿蒙设备开发硬件环境要求

2.设备硬件环境-标准系统系列芯片

（1）RK3568芯片

RK3568芯片是瑞芯微开发的一款中高端的通用型SOC，支持安卓11和linux系统，主要面向物联网网关、NVR存储、工控平板、工业检测、工控盒、卡拉OK、云终端、车载中控等行业定制市场。

（2）Hi3751V351芯片

Hi3751V351芯片是海思半导体开发的全球制式FHD（全高清）智能电视主处理芯片，典型应用场景包括智能电视、智能家居中控屏、智能显示器、商显广告屏、交互白板、工业控制屏、打印机屏、白电屏、健身器显示屏等。

（3）AmlogicA311D芯片

AmlogicA311D芯片是晶晨半导体开发的一款AI应用处理器，典型应用场景包括智能家居、AI人脸识别、工业控制、智慧车载、多媒体处理、AI边缘计算等。

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