集成电路设计岗位招聘笔试题及解答(某世界500强集团)2024年.docxVIP

2024年招聘集成电路设计岗位笔试题及解答(某世界500强集团)(答案在后面)

一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）

1、下列晶体管类型的半导体材料中，通常用于集成电路制造中的集电极，其来源最为广泛且成本较低的是？

A.氮化镓(GaN)

B.硅(Si)

C.锗(Ge)

D.金刚石

2、在集成电路设计行业中，总线宽度是指一次可以传输的信号数量。下列总线的有效性排列中，哪一组是可以用在8位处理器的？

A.1位或4位总线

B.4位或8位总线

C.8位或16位总线

D.4位或16位总线

3、下列哪种电路拓扑结构通常用于实现高增益放大器？

A.??????????

B.喜欢的肯定是什么？

4、CMOS工艺中，为降低漏电流和提高开关速度，通常采用什么措施？

A.增加阈值电压

B.减少阈值电压

C.降低工作电压

D.提高工作电压

在集成电路设计中，以下哪个因素对芯片的性能有最大影响？

A.电流大小

B.电压水平

C.晶体管尺寸

D.电阻值

在设计集成电路时，以下哪种布局方法可以最小化信号传输延迟？

A.混合布局

B.紧凑布局

C.顺序布局

D.扇形布局

7、数字选数字。在模拟到数字转换电路中，使用最多的技术是（）。

A、反相放大器

B、运算放大器

C、二极管放大器

D、集成运放放大器

8、数字选数字。双极型晶体管在半导体工艺中，通常使用（）掺杂技术。

A、P区掺杂

B、N区掺杂

C、平面掺杂

D、表面掺杂

9、设一款MMICAmplifier电路的截止频率为10GHz，其放大倍数为20dB，则该放大器在1kHz处的增益(以分贝为单位)

A.约为20dB

B.约为1.2dB

C.约为0dB

D.约为200dB10、下列哪种晶体管的工作原理是基于电流的控制效果？

A.MOSFET

B.BJT

C.CNTFET

D.FinFET

二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）

集成电路设计中，以下哪个因素对芯片性能影响最大？

A.电流大小

B.电压频率

C.电磁干扰

D.噪声大小

在CMOS工艺中，以下哪种器件主要用于实现逻辑非功能？

A.二极管

B.晶体管

C.互连

D.电容

3、集成电路设计中，每种不同类型的门电路都有其组成形式和特性方程，其中三态门（Out，tree）电路的特性方程，下述的英文表达准确的为：（）A）Out=(A!)B）Out=(*mc*ai)C）Out=()isnottherightchoiceD）Out=0并且向上false

4、某一电路的表达式为Out=(*),()表示废物符号，关于此电路的描述正确的是哪些？()A）只要有一个输入为1，则Out=1，其Low电平比单输出t高B）当A，B，C三个输入都为0时，Out=0C）若C=0，无论输入为0,1均不产生anythingD）三种输入相等时，三种条件下的结果一样

5、下列关于CMOS集成电路的描述，哪些是正确的？()

A.CMOS电路采用互补型MOSFET作为开关元件

B.CMOS电路在高速工作时功耗较低

C.CMOS电路主要用于模拟信号处理

D.CMOS电路在静态功耗方面较低

6、下列关于设计流程中布局規劃的描述，哪些是正确的？()

A.布局规划直接影响到芯片的性能

B.布局规划需要考虑每一级线路的容量

C.布局规划主要关心电路的功能实现

D.布局规划阶段可以随意修改电路结构

7、在数字电路设计中，以下哪些电压类型是常见的逻辑门电压（）。

A.TTL电平

B.ECL电平

C.CMOS电平

D.RTL电平

8、数字集成电路设计涉及以下哪些主要步骤？（）

A.需求分析

B.电路设计

C.仿真验证

D.版图设计

9、数字集成电路设计中，LEB模式是哪一项的缩写？

LowEnergyBypass

LargeElectronBombardment

LowEnergyBias

LithographyEnhancementBombardment10、在模拟集成电路设计中，SOT是一组故障模式中的缩写，指的是？

星形振荡测试

拼缝优化技术

短边振荡测试

热稳定性优化技术

三、判断题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）

1、CMOS工艺和NMOS工艺相比，具有功耗更低、漏电流更小的优势。

2、逻辑门电路中，只要输入信号较高，输出信号始终为高电平。

3、数字电路设计中采用的SPICE仿真工具通常用于模拟模拟电路的性能。

（√）

（×）