半导体制造过程控制系统（PCS）系列：沉积控制系统_（2）.沉积技术基础.docx

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沉积技术基础

1.沉积技术的分类

在半导体制造过程中，沉积技术是至关重要的步骤之一。它主要分为两大类：物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。每种技术都有其独特的原理和应用场景，了解这些分类有助于选择合适的沉积工艺。

1.1物理气相沉积（PVD）

物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition,PVD）是一种通过物理过程将材料沉积在基底上的技术。常见的PVD方法包括：

蒸发沉积：通过加热源材料使其蒸发，然后在基底上凝结成固态薄膜。

溅射沉积：利用高能粒子（如氩气离子）撞击源材料，使其原子或分子飞出并沉积在基底上。

离子镀膜