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CMP工艺流程详解
化学机械平坦化（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）是半导体制造中的一项关键工艺，用于实现晶圆表面的高精度平坦化。这一工艺对于提高半导体器件的性能和可靠性至关重要。本节将详细介绍CMP工艺的流程，包括各个步骤的原理和具体操作方法。
1.CMP工艺概述
CMP工艺是通过化学和机械作用的结合来实现晶圆表面的平坦化。具体来说，CMP工艺利用磨料和化学试剂的混合液（称为浆料）在旋转的磨盘（polishingpad）上对晶圆进行研磨，通过化学反应和机械摩擦共同作用，去除晶圆表面的不平整部分，从而实现全局平坦化
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