《企业级芯片设计技术平台管理规范》.pdf

ICS31.200

CCSL55

ACCEM

团体标准

T/ACCEMXXXX—XXXX

企业级芯片设计技术平台管理规范

Managementspecificationforenterprisedhipdesigntechnologyplatform

征求意见稿

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国商业企业管理协会  发布

T/ACCEMXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中茵微电子（南京）有限公司提出。

本文件由中国商业企业管理协会归口。

本文件起草单位：中茵微电子（南京）有限公司、XXX、XXX。

本文件主要起草人：XXX、XXX、XXX。

I

T/ACCEMXXXX—XXXX

企业级芯片设计技术平台管理规范

1范围

本文件规定了企业级芯片设计技术平台的总体要求、芯片设计流程管理、人员与团队管数据管理、

项目进度与质量管理、文档管理以及变更管理的内容。

本文件适用于企业内芯片设计技术平台相关活动的管理和指导。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T35010.2半导体芯片产品第2部分：数据交换格式

GB/T35010.5半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求

GB/T35010.6半导体芯片产品第6部分：热仿真要求

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

系统级system–level

芯片设计的最高抽象层次，从整体系统的角度描述芯片功能和性能要求，包括芯片在整个电子系统

中的角色、与其他组件的接口关系、系统规范和总体架构设计等内容。

4总体要求

4.1管理目标

4.1.1保障设计质量

应确保芯片设计在功能、性能、可靠性等方面满足预定的技术指标。从系统级功能的准确实现到电

路级的电气特性达标，减少设计缺陷，提高芯片的良品率和使用寿命。

4.1.2提高设计效率

优化设计流程和资源分配，减少不必要的设计迭代和返工。通过标准化设计步骤、合理使用设计工

具以及高效的团队协作，缩短芯片设计周期。

4.1.3确保设计过程可追溯性

建立完善的文档管理和版本控制系统，记录设计过程中的每一个决策、修改和操作。从需求分析、

设计文档、代码编写到验证结果，每一个环节应有清晰的记录，以便在出现问题时能够迅速定位原因，

同时也便于对设计过程进行审查和改进。

4.1.4增强设计过程可控性

对设计流程、人员、工具、数据等各个方面进行有效管理和监控。明确各个设计阶段的输入、输出

和关键控制点，通过进度管理、发现并解决潜在的风险和问题。

4.2基本原则

4.2.1遵循标准化流程