半导体制造过程控制系统（PCS）系列：沉积控制系统_（3）.物理气相沉积(PVD)过程控制.docx

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物理气相沉积(PVD)过程控制

物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition,PVD）是一种用于在基材上形成薄膜的技术。PVD过程控制是半导体制造过程控制系统（PCS）中非常重要的一部分，涉及多个参数的精确控制，以确保沉积薄膜的质量和性能。本节将详细介绍PVD过程控制的原理和具体技术实现，包括常见的PVD方法、控制系统架构、关键参数控制以及故障诊断和解决策略。

PVD方法概述

PVD技术主要包括以下几种方法：

溅射沉积（Sputtering）：利用高能离子轰击靶材，使靶材原子或分子溅射出来并沉积在基材上。

蒸发沉积（E