IQC物料封样作业指导书.docxVIP

文档编号:HYT-RA-WI-IQC-IQC通用--2067

文档版本：V1.0

密级：FORMCHECKBOX绝密FORMCHECKBOX机密FORMCHECKBOX秘密FORMCHECKBOX内部公开

页数：共6页

IQC物料封样作业指导书

（仅供内部使用）

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修订版本

日期

作者

修改描述

备注

V1.0

2014-11-17

朱中华

首次正式发布

一、目的

为有效管理IQC样品确认流程，用于描述器件确认的审批过程，以规范器件确认的过程，保证IQC能据有效的依据样品进行进料检验。

二、适用范围

本文描述了样品确认电子流的流程，适用于HyteraIQC封样器件确认的过程，包括正式样及临时样。

三、定义

正式样：物料经过小批量试制或批量验证并且合格的物料。

临时样：还未经过小批量或批量验证使用，仅单体确认符合要求的物料。

四、封样范围

电子结构器件：由我司研发选型的物料，通过其规格书、BOM描述、仪器测量能正确识别的器件，无需封样。如常规电容、电阻、电感、二极管、三极管、IC、晶体、保险器、场效应管、滤波器、解调器等。而订制器件或非常规器件则需进行封样识别。

物料类型

封样类别

封样资料

封样途径

订制器件（空心线圈，色环电阻等）

临时样品

1.正式图纸（需标注关键尺寸）

2.测试报告（可选）

临时样标签

正式样品

1.正式图纸

3.试产报告/单体测试报告

4.环保资料（ROHS、REACH报告/声明）

5.实物样品

封样电子流

PCB/FPC

临时样品

1.拼板图/gerber文件

2.位号图（可选）

临时样标签

正式样品

1.正式图纸

2.试产报告

4.环保资料（ROHS、REACH报告/声明）

5.实物样品

封样电子流

LCD

临时样品

1.正式图纸

临时样标签

正式样品

1.正式图纸

2.测试报告/试产报告

3.环保资料（ROHS、REACH报告/声明）

4.实物样品

封样电子流

PCBA

临时样品

1.正式图纸

2.实物样品/图片（贵重物料仅图片）

临时样标签

正式样品

1.正式图纸

2.测试报告/试产报告

3.环保资料（ROHS、REACH报告/声明）

4.实物样品

封样电子流

终端产品：

物料类型

封样类别

封样资料

封样途径

钣金

塑胶

硅胶

五金（铝壳、屏蔽罩）

临时样品

1.正式图纸（需标注关键尺寸）

2.测试报告（可选）

临时样标签

正式样品

1.正式图纸

2.FAI报告

3.试产报告（老产品提供、包含兼容性报告）

4.环保资料（ROHS、REACH报告/声明）

5.实物样品

封样电子流

连接器

临时样品

1.规格书

2.测试报告

临时样标签

正式样品

1.正式图纸

2.FAI报告（非标准件需提供）

3.试产报告（老产品提供、包含兼容性报告）

4.环保资料（ROHS、REACH报告/声明）

5.实物样品

封样电子流

线材

临时样品

1.正式图纸

临时样标签

正式样品

1.正式图纸

2.测试报告

3.环保资料（ROHS、REACH报告/声明）

4.实物样品

封样电子流

包材

临时样品

1.正式图纸

2.实物样品

临时样标签

正式样品

1.正式图纸

2.环保资料（ROHS、REACH报告/声明）

3.实物样品

封样电子流

说明书

正式样品

1.正式图纸

2.测试报告

3.环保资料（ROHS、REACH报告/声明）

4.实物样品

封样电子流

?系统产品：

系统物料类型

封样资料（研发提供）

备注

钣金件

1.正式图纸（标注关键尺寸）；

2.T0阶段需提供试装报告，首次来料不需要

1.不需提供实物样品；

2.SQE/IQC需参与研发的试装

线材

1.正式图纸；

2.实物样品；

3.测试报告

1.系统线材的测试方法、测试标准需要与测试部另行商定；

2.建议进行摇摆、拉力、插拔测试，但标准相对终端产品降低

连接器

1.规格书；

2.实物样品（只留一套给IQC）；

3.测试报告及检验方法

系统连接器的测试方法、测试标准需要与测试部另行商定

包装

正式图纸

?

标签、说明书

1.正式图纸；

2.实物样品

系统类产品说明书包括电子件、光盘、印刷件等形式。为印刷件时才需要确认，并提供实物样品

螺钉

国标螺钉：

只提供实物样品（物料描述需注明国标号）

非标螺钉：

1.正式图纸；

2.实物样品

?

OEM客户物料（特殊处理，全部为临时样，有效时间1-2年）

电子结构器件：电阻、电容、电感类，通过其规格书、BOM描述、仪器测量能正确识别的器件，无需封样。而订制器件或非常规器件则需进行封样识别。晶体，IC，三极管，二极管需建丝印库信息。同一物料不同制造商则根据物料种类各建1个封样或丝