试产报告格式 .pdfVIP

上海禄森电子有限公司

SHANGHAITETRONICSCO.,LTD.

产品试作报告

产品基本资料样品阶段▓试产阶段▓量产阶段

产品料号产品名称:

M/ONO.试作数量:

编号BOM文件编号

钢板

厚度PCB连板数:PCB厚度:mm

SMTSMT

DIP(后焊)DIP(后焊)

试作线别功能测试试作日期功能测试

组装无组装无

试作阶段确认事项生产地点填表人联络电话/分机

ASMT▓OK(没问题)NGNONE(无此制程)

BICTOK(没问题)NG▓NONE(无此制程)

C成型▓OK(没问题)NGNONE(无此制程)

D锡炉▓OK(没问题)NGNONE(无此制程)

E后焊,裂片▓OK(没问题)NGNONE(无此制程)

F剪脚,点胶▓OK(没问题)NGNONE(无此制程)

G组装OK(没问题)NG▓NONE(无此制程)

H包装▓OK(没问题)NGNONE(无此制程)

试作问题一览表

试作阶段问题叙述(建议)对策负责单位

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

P.S:1.将试作问题点汇整于表中,不敷使用时,请以附件表格接续.

2.试作阶段栏以代码表示.如A:SMTB:ICTC:成型D:锡炉….

3.此试作报告共9页

一、制造文件:

Page1

NO检查项目有未提供不需要问题描述

1产品版本履历表▓

2排板图▓

3零件置放位置▓

4LABEL制作粘贴方式▓

5制造文件资料正确明了▓

6客户BOM▓

7Gerberfile▓

8CADfile▓

9GoldenSample▓

SMT

▓