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PCBA外观检验标准

QM1.403

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PCBA外观检验标准QM1.403

PCBA外观检验标准

QM1.403

1、目的Purpose:

建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围Scope:

2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义Definition:

3.1标准

【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠

度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。

3.2缺点定义

【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。

【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。

3.3焊锡性名词解释与定义：

【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

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PCBA外观检验标准

QM1.403

【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。

【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回

缩，沾锡角则增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。

4、引用文件Reference

IPC-A-610B机板组装国际规范

5、职责Responsibilities:

无

6、工作程序和要求ProcedureandRequirements

6.1检验环境准备

6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；

6.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；

6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。

6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：

6.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；

6.2.2本标准；

6.2.3最新版本之IPC-A-610B规范Class1

6.