PCB物料真实性检验作业指导书- V1.0.docxVIP

文档编号：HYT-RA-WI-QC-IQC通用-2448

文档版本：V1.0

密级：FORMCHECKBOX绝密FORMCHECKBOX机密FORMCHECKBOX秘密FORMCHECKBOX内部公开

页数：共4页

PCB物料真实性检验作业指导书

拟制

朱中华

审核

批准

修订记录

修订版本

日期

作者

修改描述

备注

V1.0

2015-03-24

朱中华

首次正式发布

目的

规范IQC对Hytera来料真实性的检查，确保物料品质。

范围

Hytera所有经IQC检验入库的PCB物料

方法

将产品分解，每3个月测试材料的真实性（Barcode管理）

检验频度

一季度一次

产品图

产品的截面图

检验内容

序号

物料名称

材质

检验方法

检查工具

备注

1

孔铜厚度

电镀铜

厚度是否满足规范书。

测量镀镍层的膜厚。

切片

无

2

表面镀层厚度

Ni/Au、Ni/Pd/Au、Sn、Ag

1.与样品比对,色泽要一致；

2.切片或膜厚量测厚度是否满足标准。

切片、膜厚测试仪

无

六、参考文件

无

七、支撑表单

无