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芯片内部制造工艺详解

导读：芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、

测试等。芯片制造过程特别复杂。

文/电子发烧友

首先是芯片设计，根据设计要求，生成“图案”

1、晶片材料

硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素

（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材

料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，

但对工艺的要求就越高。

2、晶圆涂层

晶圆涂层可以抵抗氧化和温度，其材料是一种光致抗蚀剂。

3、晶圆光刻显影、蚀刻

首先，在晶圆（或基板）表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶

片被转移到光刻机上。通过掩模，光将掩模上的图案投射到晶圆表面

的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆进行二次烘烤，

即所谓曝光后烘烤，烘烤后的光化学反应更为充分。

最后，显影剂被喷在晶圆表面的光刻胶上以形成曝光图案。显影

后，掩模上的图案保留在光刻胶上。糊化、烘烤和显影都是在均质显

影剂中完成的，曝光是在平版印刷机中完成的。均化显影机和光刻机

一般都是在线操作，晶片通过机械手在各单元和机器之间传送。

整个曝光显影系统是封闭的，晶片不直接暴露在周围环境中，以

减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。

4、添加杂质

相应的p和n半导体是通过向晶圆中注入离子而形成的。

具体工艺是从硅片上的裸露区域开始，将其放入化学离子混合物

中。这个过程将改变掺杂区的传导模式，使每个晶体管都能打开、关

闭或携带数据。一个简单的芯片只能使用一层，但一个复杂的芯片通

常有许多层。

此时，该过程连续重复，通过打开窗口可以连接不同的层。这与

多层pcb的制造原理类似。更复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层。

此时，它是通过重复光刻和上述工艺来实现的，形成一个三维结构。

5、晶圆

经过上述处理后，晶圆上形成点阵状晶粒。用针法测试了各晶粒

的电学性能。一般来说，每个芯片都有大量的晶粒，组织一次pin测

试模式是一个非常复杂的过程，这就要求尽可能批量生产相同规格型

号的芯片。数量越大，相对成本就越低，这也是主流芯片设备成本低

的一个因素。6、封装

同一片芯片芯可以有不同的封装形式，其原因是晶片固定，引脚

捆绑，根据需要制作不同的封装形式。例如：DIP、QFP、PLCC、

QFN等，这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外围

因素。

6、测试和包装

经过上述过程，芯片生产已经完成。这一步是测试芯片，去除有

缺陷的产品，并包装。

芯片中晶体管到底是个什么东西？简而言之，晶体管就是个可变

电阻。

从英文上解释，transistor（晶体管）可以看作是transfer（转移）

-resistor（电阻器）的组合，它是一种调节电流或电压的装置，可以

开关或放大信号，作为集成电路中的基本元素，集成电路由大量与电

路互连的晶体管组成。最新的英特尔CPU中的晶体管就长下面这个样

子：

可能大家看的还是一脸懵逼，那打个简单比方，电流就像水的流

量，电压就是水的压力，相同管径下，水压越大，水的流量也就越大，

相同水压下，管径越小，水的流量就越小（注意是流量，不是流速，

想想把水龙头开小和开大放一桶水需要的时间，显然开小时需要用时

更多）。

晶体管就像水管中的水阀，可以用来控制流量的机制。这个水阀

通常有三种状态：

①全开——水没有任何限制流动②全关——完全阻止水的流动了

③流量控制——控制水阀开关程度，让水在某个流量下流动

晶体管可以做同样的事情，在完全关闭（开路）和完全开路（短

路）之间的某个点线性控制电路中的电流。水管管径的大小与电路中

的电阻类似，如果一个阀门可以精确调节管道的大小，那么晶体管可

以精确调节两极之间的电阻。

所以，从某种意义上说，晶体管就像一个可变电阻。

至于晶体管是怎么做成的，那就不是只言片语能说完的，基本上

沙子的进化之旅，也是芯片技术中最难的