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半导体封装测试项目可研报告立项征地用
可行性性较高，原创不抄袭。
一、项目背景
近几年来，随着半导体封装技术的迅速发展，它已成为电子技术领域
中最重要的一部分，也是半导体封装效率的重要推动力之一、如今，半导
体封装技术几乎没有受到重视，与此同时，实现其开发要求和性能指标的
有效性也已经变得更加重要。随着电子产品的普及，对半导体封装技术的
需求也更加迫切，为此，开展半导体封装技术测试项目已成为非常必要的
一项工作。
二、项目目标
本次立项的测试项目旨在完成半导体封装技术的实验测试，旨在以有
效的方式测试半导体封装技术的开发要求和性能指标，从而使半导体封装
技术发展更加完善、可靠。测试中生成的数据将为后续的技术研发提供参
考，加速电子产品的性能指标的确定。
三、项目计划
该项目为期两个月，由研究团队共同组织实施。
1.第一月：测试项目的设计、研究工作和计算等问题，例如，原材料
配置查询、封装技术（如：涂层，熔断，焊接）的数据表格建立，建立实
验数据库，实验测试设计，实验参数确定，建立报表等。
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