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关于成立晶圆公司

可行性报告

xxx集团有限公司

报告说明

xxx集团有限公司主要由xx（集团）有限公司和xx有限公司共同

出资成立。其中：xx（集团）有限公司出资756.00万元，占xxx集团

有限公司60%股份；xx有限公司出资504万元，占xxx集团有限公司

40%股份。

根据谨慎财务估算，项目总投资16873.32万元，其中：建设投资

14278.17万元，占项目总投资的84.62%；建设期利息180.21万元，

占项目总投资的1.07%；流动资金2414.94万元，占项目总投资的

14.31%。

项目正常运营每年营业收入29400.00万元，综合总成本费用

24501.92万元，净利润3574.28万元，财务内部收益率15.89%，财务

净现值4562.79万元，全部投资回收期6.16年。本期项目具有较强的

财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高

纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的

单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是

晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，

并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本

情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。

目录

第一章筹建公司基本信息.8

一、公司名称.8

二、注册资本.8

三、注册地址.8

四、主要经营范围.8

五、主要股东.8

六、项目概况.12

第二章行业、市场分析

第三章背景、必要性分析.

一、项目背景分析.18

二、项目实施的必要性18

第四章公司成立方案

一、公司经营宗旨.20

二、公司的目标、主要职责20

三、公司组建方式.21

四、公司管理体制.21

五、部门职责及权限.22

六、核心人员介绍.