通富微电 AI大时代先进封装核心供应商.docx

证券研究报告

非金融公司|公司深度|通富微电（002156）

非金融公司|公司深度|通富微电（002156）

AI大时代先进封装核心供应商

2024年09月20日请务必阅读报告末页的重要声明

2024年09月20日

证券研究报告

请务必阅读报告末页的重要声明1/27

|报告要点

根据芯思想研究院统计，2023年公司是全球第四大、中国大陆第二大的半导体封测厂商，服务于AMD、恩智浦、意法半导体等多家海内外半导体巨头。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。AMD是算力芯片和AIPC处理器行业的核心参与者之一，公司作为AMD及其他全球龙头客户的核心供应商，有望受益于相关产业的快速发展。

|分析师及联系人

|分析师及联系人

熊军

熊军王晔

SAC：S0590522040001SAC：S0590521070004

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非金融公司|公司深度

2024年09月20日

通富微电(002156)

AI大时代先进封装核心供应商

40%

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通富微电沪深300

2023/92024/12024/52024/9

行业：投资评级：当前价格：

基本数据

总股本/流通股本(百万股)流通A股市值(百万元)

每股净资产(元)资产负债率(%)

一年内最高/最低(元)

1,518/1,51727,768.859.42

58.1627.60/17.11

电子/半导体买入（首次）

18.30元

股价相对走势

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投资要点

先进封装产业链地位愈加突出

根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，2027年预计增长至650亿美元。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度和成本越来越高，包括Chiplet在内的先进封装技术发挥的作用将愈加突出，在保证性能前提下提升产品良率，实现降本增效。因此，欧美地区纷纷加码先进封装，2023年11月美国芯片法案发布了约30亿美元的首个重大研发投资计划《国家先进封装制造计划的愿景》。

作为核心供应商有望受益于AMD的AI产业机遇

自2016年完成AMD苏州和AMD槟城各85%股权的交割工作以来，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司来自于第一大客户的收入节节攀升，占比从2018年的42.97%提升至2023年的59.38%。AMD是算力芯片和AIPC处理器行业的核心供应商之一，公司作为AMD封测环节核心供应商，有望受益于相关产业的快速发展。

全面布局先进封装并逐步实现产业化落地

公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域。截至目前，公司在先进封装领域步步为营，实现了较为全面的技术布局，并且不断推进存储、显示驱动、功率半导体等领域研发的落地。公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。

盈利预测、估值与评级

我们预计公司2024-2026年营业收入分别为258.46/306.64/360.57亿元，同比增速分别为16.06%/18.64%/17.59%；归母净利润分别为9.52/12.16/17.05亿元，同比增速分别为461.95%/27.75%/40.20%；3年CAGR为115.91%，EPS分别为0.63/0.80/1.12元，对应PE分别为29/23/16倍。鉴于公司半导体封测业务增速快，先进封装技术领先，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险。

财务数据和估值202220232024