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通信基站散热系统结构设计优化与验证赵登军

摘要：在当前通讯行业快速发展的过程中，通信基站在运行的过程中要充分考

虑散热系统，避免运行基站由于温度较高造成通讯故障，影响信号的传输。

关键词：通信基站；散热系统；结构设计

前言1.

通信基站的稳定运行对通讯稳定运行有着重要的影响，在通信基站设计和安

装的过程中要重点考虑其散热系统结构优化，提高通信基站的散热能力。

概述2.

无线通信基站是指在有限的无线电覆盖区中通过移动通信交换中心，与运动

电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台，是整个通信系统的重要组成部

分。通信基站内部的温湿度及洁净度等空调参数，直接影响着通信设备的可靠运

行和使用寿命，而且关系到整个通信系统的顺畅与安全。

无线通信基站分布广，数量多，基站内通信设备散热量大，造成基站内单位

热负荷高，且通信设备需全年不间断运行，这导致了通信基站高额的电费支出。

根据以往统计，中国移动耗电总量中，基站的耗电量占到了其中大约70%以上。

平均每个基站空调的电费支出约占整个基站电费支出的54%左右，空调成为基站

中的主要用电设备。故降低通信基站散热所需的运行耗电量，调高基站空调系统

的运行能效，是通信运营商最有效的系统节能手段。

基站3.机柜散热问题分析

根据基站机柜现状和其内部温度检测，初步分析影响散热因素为散热路径，

风量，测试环境，测试方法4个方面，具体分为①进风口和出风口太小;②风流

向不合理;③供电单元输出电压偏高;④8U自带风扇功率小且没有其他风扇;⑤空

气过滤器风压指标不匹配，通风量不够;⑥测温点选择不合理;⑦测试温控箱精度

不高;⑧TRDU模块本身缺陷。针对以上方面进行逐一分析并确定主要原因。

进3.1风口和出风口太小

通过图3中现有机柜通风方案的模拟计算，

图1现有通风方案

估算进风口和出风口通风量只有300立方英尺，小于8U要求的最小通风量，这是造成

散热不良的主要原因。

风流向不合理3.2

机柜的安装现场左右宽度固定，没有安装通风装置的空间，因此这种左右散热的方式不

能保留。如图1所示，只能改为前后散热的方式，也就是风从前后门进出从前。向后和从后

向前没有本质区别，是造成散热不良的主要原因。

供3.3电单元输出电压偏高

基站散热受输入电压浮动影响较大，该温度测试中，供电电压范围为-41.5V〜-57V，超

出这个范围有可能使内部元件过载并发热，甚至烧坏元器件。通过校准且工作正常，测试过

程中测试工程师对供电电压进行持续监控，没有出现过电压不稳的情况，是造成散热不良的

非主要原因。

3.48U自带风扇功率小且没有其他风扇

是基站8U机柜中的主要工作单元，这个单元的需求风量为500CFM。该单元自带风扇有

两个，同时运行的最大风量为300CFM，没有达到要求。再加上机柜内部还有其他单元产生

热量，因此300CFM的风量远远不够。机柜的通风量要考虑所有风扇的风量，整机机中只有

8U单元自带风扇，在测试现场未发现其他风扇，是造成散热不良的主要原因。

空3.5气过滤器风压

指标不匹配，通风量不够空气过滤器指空气过滤装置，位于机柜左侧，用于防尘，是机

柜必不可少的组件，其通风量直接影响整个机柜的通风量。通过测量风压差值表明，风压差

越大，说明空气流动的越不顺畅，越不利于热量散发，对空气过滤器要求风压差不大于

225Pa，现场实验的结果风压差达到了350Pa，说明空气过滤器尺寸与机柜结构不匹配，是造

成散热不良的主要原因。

测温点选择不合理3.6

高低温测试中选择了40个测温点，其中射频放大器及电源板是最主要的发热源，经过检

查，在这几处都放有至少一个测温点。现场没有其他干扰测温的发热源，高温报警也能够及

时触动，是造成散热不良的非主要原因。

测试温控箱精度不高3.7

测试温控箱一年内校准过，精度达到1％时，为排除温控箱故障问题，对测试温控箱进

行重新校准，温度精度仍在标准范围内，是造成散热不良的非主要原因。

3.8TRDU模块本身缺陷为

排除设备本身故障，按如下流程图确保所测基站中的TRDU板无缺陷，是造成散热不良

的非主要原因。最后，我们确定了影响基站散热的4个主要原因：

（1）进风口和出风口太小;（2）风流向不合理;（3）8U